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「DXとGXを支える次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/1/29 光電コパッケージ技術の概要とシリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の開発・今後の課題 オンライン
2026/1/29 半導体封止材用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴および新技術 オンライン
2026/1/29 チップレット・光電融合時代に求められる半導体パッケージ基板設計 オンライン
2026/1/29 先端デバイス集積化に向けた三次元集積実装技術とシリコン貫通電極および接合技術の技術開発動向 オンライン
2026/1/29 GaNウェハ・パワーデバイスの基礎と今後の展望 オンライン
2026/1/30 高分子へのフィラーのコンパウンド技術およびナノコンポジット化技術の基礎と応用 オンライン
2026/1/30 熱可塑性エラストマーの総合知識 オンライン
2026/1/30 半導体洗浄における洗浄機内の流れとメカニズム オンライン
2026/1/30 高屈折率ポリマーの分子設計、合成手法と屈折率の測定方法 オンライン
2026/2/3 防振ゴムの劣化メカニズムと耐久性試験・寿命予測 オンライン
2026/2/4 ガラスコアサブストレート・ガラスインターポーザのわかりやすい基礎と最新動向 オンライン
2026/2/4 パワーデバイスの高耐熱接合技術と焼結材料の開発 オンライン
2026/2/4 溶解度パラメータ (SP値・HSP値) の基礎と活用法 オンライン
2026/2/4 半導体パッケージ基板のチップレット・Co-Packaged Opticsに向けた高周波実装設計 オンライン
2026/2/5 高分子の (黄変・ピンク変など) 変色・劣化の発生メカニズム、変色箇所の評価、その対策 オンライン
2026/2/5 プラスチックの破面解析技術 (不具合分析) オンライン
2026/2/6 シランカップリング剤の基礎と上手な活用法 オンライン
2026/2/6 半導体産業におけるクリーン化技術の基礎とノウハウ オンライン
2026/2/6 ポリウレタンの材料設計と構造・物性の制御と劣化対策 オンライン
2026/2/9 シランカップリング剤の基礎と上手な活用法 オンライン
2026/2/9 ポリマーアロイにおける相溶性の基礎と構造・物性制御 オンライン
2026/2/9 CO2を原料とした樹脂材料の研究開発動向と工業化の可能性 オンライン
2026/2/9 半導体プロセスにおける検査・解析技術の基礎と最新技術動向 オンライン
2026/2/10 次世代自動車・データセンタ用サーバ電源高性能化に対応するSiC/GaNパワーデバイスの技術動向と課題 オンライン
2026/2/10 半導体洗浄における洗浄機内の流れとメカニズム オンライン
2026/2/10 有機フッ素化合物の特性と合成法ならびに今後の展望 オンライン
2026/2/10 BSPDN構造・ハイブリッド接合に向けたプロセス、材料、集積技術の革新動向 オンライン
2026/2/12 ポリマーアロイにおける相溶性の基礎と構造・物性制御 オンライン
2026/2/12 フィラー表面処理・分散技術の考え方、処方テクニック、分散評価 オンライン
2026/2/12 ポリマーアロイの要素技術と再生/バイオマス樹脂への応用 オンライン
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