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「DXとGXを支える次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/5/11 先端半導体パッケージの開発動向と今後の展望 オンライン
2026/5/11 グリーンシートの成形プロセスと脱脂、焼成技術 オンライン
2026/5/11 次世代通信 (6G) に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 オンライン
2026/5/12 ゴム材料における摩擦・摩耗現象の理解と制御・対処に必要な基礎知識 オンライン
2026/5/13 プラスチック用添加剤の基礎と選び方・使い方のポイント、その注意点 オンライン
2026/5/14 新しい放熱材料、TIM、熱伝導性材料の設計、応用、可能性 オンライン
2026/5/14 高分子材料のトライボロジー : トライボロジーの基礎から摩耗・摩擦低減技術の手法と特徴まで オンライン
2026/5/14 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2026年版) オンライン
2026/5/14 プラスチック強度設計の基礎知識 オンライン
2026/5/14 ブリードアウトの発生メカニズムと制御、測定法 オンライン
2026/5/14 高分子結晶機構・分析 / ポリマーの相溶性・相分離 (2日間) オンライン
2026/5/14 チップレット・光電融合時代を支える半導体パッケージ基板の設計と実装技術 オンライン
2026/5/14 高分子結晶の成長機構、構造の特徴と各種分析法 オンライン
2026/5/15 高分子材料のトライボロジー : トライボロジーの基礎から摩耗・摩擦低減技術の手法と特徴まで オンライン
2026/5/15 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2026年版) オンライン
2026/5/15 プラスチック強度設計の基礎知識 オンライン
2026/5/15 プラスチック発泡体の製法、特性・機能性、評価、不良原因とその対策 オンライン
2026/5/15 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2026年春版) オンライン
2026/5/15 5G/6G時代の高周波基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化技術 オンライン
2026/5/15 ポリマーにおける相溶性・相分離メカニズムと目的の物性を得るための構造制御および測定・評価 オンライン
2026/5/15 高分子の難燃化メカニズムと低誘電樹脂の難燃化技術 オンライン
2026/5/18 半導体パッケージ技術の最新動向 オンライン
2026/5/18 先進半導体パッケージの最新動向を読み解くための三次元集積化技術 オンライン
2026/5/18 半導体接合と三次元集積実装の最新動向 オンライン
2026/5/18 半導体パッケージにおけるチップレット集積技術の最新動向と評価 オンライン
2026/5/18 ポリマー・高分子材料 (樹脂・ゴム材料) における変色劣化反応の機構とその防止技術 オンライン
2026/5/19 半導体パッケージ技術の最新動向 オンライン
2026/5/19 ポリマーアロイにおける相溶性の基礎と構造・物性制御 オンライン
2026/5/19 ポリマーアロイの相溶性、構造解析、界面構造制御と新規ポリマーアロイの開発 オンライン
2026/5/19 チクソ性 (チキソ性) の基礎と評価および実用系への活用方法 オンライン

関連する出版物

発行年月
2014/6/15 射出成形機〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書
2014/5/10 東芝 技術開発実態分析調査報告書(CD-ROM版)
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2014/4/25 2014年版 スマートコミュニティの実態と将来展望
2013/12/15 パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書
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2013/9/2 機能性エラストマー市場の徹底分析
2013/5/20 ドラッグデリバリーシステム 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
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2013/4/5 高分子の延伸による構造と配向の発現およびそれらの制御法を利用した材料開発
2013/2/28 吸水性樹脂 技術開発実態分析調査報告書
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2013/2/10 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
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2012/11/5 三星電子(サムスン電子) 技術開発実態分析調査報告書
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2012/11/1 高分子の結晶化メカニズムと解析ノウハウ
2012/9/27 熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策
2012/9/20 フッ素樹脂 技術開発実態分析調査報告書
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