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「DXとGXを支える次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/7/15 高屈折率材料の分子設計、合成手法と屈折率の測定方法 オンライン
2026/7/15 ゲル化剤・増粘剤の基礎・特性・評価法 オンライン
2026/7/15 半導体・パワーデバイスの高発熱化に対応する沸騰冷却技術の基礎と設計・適用のポイント オンライン
2026/7/15 合成皮革の構成とポリウレタン樹脂の基礎から学ぶ劣化メカニズムと耐久性評価 オンライン
2026/7/16 銀焼結接合によるパワーデバイス実装の界面制御と信頼性設計 オンライン
2026/7/16 半導体配線・パッケージング向け銅めっき技術の理解と制御ポイント オンライン
2026/7/16 高分子材料における難燃化技術と難燃性評価、難燃剤の配合設計・規制動向と実際技術 オンライン
2026/7/16 プラスチックの難燃化メカニズムと難燃剤選定・配合のコツ オンライン
2026/7/16 ゲル化剤・増粘剤の基礎・特性・評価法 オンライン
2026/7/16 半導体・パワーデバイスの高発熱化に対応する沸騰冷却技術の基礎と設計・適用のポイント オンライン
2026/7/16 ALD (原子層堆積法) の基礎と高品質膜化および最新動向 オンライン
2026/7/17 感光性レジスト材料の設計、評価技術と先端半導体後工程の最新動向 オンライン
2026/7/17 ポリマー・高分子材料の重合、製造におけるスケールアップの考え方と実際 オンライン
2026/7/17 半導体配線・パッケージング向け銅めっき技術の理解と制御ポイント オンライン
2026/7/17 UV硬化樹脂の基礎とトラブル対策 オンライン
2026/7/17 ゴムの配合・混練・加工技術とトラブル対策への活用事例 オンライン
2026/7/17 AI半導体デバイス・サーバーにおける熱対策と冷却技術の最新動向 オンライン
2026/7/21 パワーデバイスに向けた銅接合材の開発と特性評価 オンライン
2026/7/21 ゴム・プラスチック材料のトラブル解決 2コースセット 東京都 会場
2026/7/21 有機電気光学 (EO) ポリマーの特性、構造、光制御デバイスへの応用、評価 オンライン
2026/7/21 UV硬化樹脂の基礎とトラブル対策 オンライン
2026/7/21 ゴムの配合・混練・加工技術とトラブル対策への活用事例 オンライン
2026/7/21 ゴム・プラスチック材料の破損、破壊原因とその解析法 東京都 会場
2026/7/22 開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 東京都 会場・オンライン
2026/7/22 高分子材料における難燃化技術と難燃性評価、難燃剤の配合設計・規制動向と実際技術 オンライン
2026/7/22 AIデータセンタにおいて広帯域、低消費電力を実現する光インターコネクト技術の動向 オンライン
2026/7/22 プラスチックリサイクルの最新技術動向と実例・技術・連携ポイント オンライン
2026/7/23 レオロジーの基礎と測定・評価の要点 オンライン
2026/7/23 エポキシ樹脂 総合2日間セミナー オンライン
2026/7/23 水の動きで読み解く半導体洗浄のポイント オンライン

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