技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、新材料探索における計算負荷、実験との乖離、異常検知の速度向上、セキュリティ等の課題、物理学・化学・半導体工学とデータサイエンスの融合、専門人材育成のためのポイントについて解説いたします。
(2025年4月24日 10:00〜12:00)
本講では、シリコン半導体の基礎から集積回路製造技術の全体像について、体系的に解説いたします。珪石を起点とした単結晶ウェハ作製工程から始めて、フォトリソグラフィー、イオン注入、CVD、ドライエッチングなどの前工程、さらにバックグラインド、ダイシング、ダイボンディング、ワイヤボンディング、モールド成型を含む後工程に至るまで、集積回路製造プロセス全般を整理して解説します。
(2025年4月24日 13:00〜14:00)
有機半導体の開発には、HOMO準位、移動度、溶解性、熱安定性、などの多種多様なパラメータの最適化が必要であり、そして最終的に基板上に生成する結晶構造の予測が困難であるため、物性評価には全件合成が必要となる.本講演では、機械学習を用いた有機半導体の開発について解説する。
(2025年4月24日 14:15〜15:45)
電子デバイスは薄膜を積層して作られ部位が多いため、異なる材料間の界面が多く存在することから、剥離を防止するためには異種材料界面での密着強度が非常に重要となる。そこで、分子シミュレーションとAI・MI・機械学習を組み合わせることにより、電子デバイスにおける異種材料界面を効率的に高強度化する技術を、具体的な事例を紹介しながら解説します。
(2025年4月24日 16:00〜17:00)
AIで数時間から数日後の異常を予測し、損失回避とコスト削減を実現する最新技術を解説します。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/1/6 | 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2025年冬版) | オンライン | |
| 2026/1/6 | 半導体製造装置・材料の技術トレンド、ニーズと求められる戦略 | オンライン | |
| 2026/1/13 | 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2026年版) | オンライン | |
| 2026/1/13 | 異常検知への生成AI、AIエージェント導入と活用の仕方 | オンライン | |
| 2026/1/13 | 火災・爆発の未然防止にむけた火災現象・防爆構造・防爆範囲の理解 | オンライン | |
| 2026/1/13 | GAA覇権戦争とAIデータセンター経済圏の衝撃への羅針盤 | オンライン | |
| 2026/1/13 | 外観検査の自動化技術とシステムの構築 | オンライン | |
| 2026/1/14 | 研究・実験データの収集、一元化とプラットフォーム構築 | オンライン | |
| 2026/1/14 | 材料研究開発に活かすマテリアルズ・インフォマティクスの基本と研究事例 | オンライン | |
| 2026/1/15 | プラスチック成形、樹脂/フィラー分散、フィルム製膜におけるAI、データサイエンスの活用、DX化/IoTへの展望 | オンライン | |
| 2026/1/15 | 逆問題解析による材料の構造、プロセス条件設計 | オンライン | |
| 2026/1/15 | 電子機器における防水設計の基礎と実践技術・テクニック 2日間 | オンライン | |
| 2026/1/15 | 生成AI時代のパテントマップ実践法 | オンライン | |
| 2026/1/15 | 時間管理・業務効率化の大原則と今すぐ出来る実践法 | オンライン | |
| 2026/1/15 | 電子機器における防水設計の基礎と実践技術・不具合対策 (初級編・中級編) | オンライン | |
| 2026/1/15 | Pythonを用いた実験計画法とその最適化 | オンライン | |
| 2026/1/15 | マテリアルズインフォマティクスにおける少ない実験データを活用した物質探索・プロセス最適化の進め方 | オンライン | |
| 2026/1/15 | 材料研究開発に活かすマテリアルズ・インフォマティクスの基本と研究事例 | オンライン | |
| 2026/1/16 | IPランドスケープの実践事例と戦略提言のポイント | オンライン | |
| 2026/1/16 | 設計業務の「ムリ・ムダ・ムラ」解消による人手不足解決方法 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2022/4/28 | プラントのDX化による生産性の向上、保全の高度化 |
| 2022/4/28 | 研究開発部門へのDX導入によるR&Dの効率化、実験の短縮化 |
| 2022/1/12 | 製造DX推進のための外観検査自動化ガイドブック |
| 2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
| 2021/7/30 | マテリアルズインフォマティクスのためのデータ作成とその解析、応用事例 |
| 2021/6/28 | AI・MI・計算科学を活用した蓄電池研究開発動向 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/12/30 | 実践Rケモ・マテリアル・データサイエンス |
| 2020/8/11 | 化学・素材業界におけるデジタルトランスフォーメーションの最新調査レポート |
| 2020/8/1 | 材料およびプロセス開発のためのインフォマティクスの基礎と研究開発最前線 |
| 2020/7/28 | 紙データの電子化プロセスとスプレッドシートのバリデーション/運用/管理 |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/1/31 | マテリアルズ・インフォマティクスによる材料開発と活用集 |
| 2018/3/20 | レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決 |
| 2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
| 2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2014/2/15 | 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |