技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、新材料探索における計算負荷、実験との乖離、異常検知の速度向上、セキュリティ等の課題、物理学・化学・半導体工学とデータサイエンスの融合、専門人材育成のためのポイントについて解説いたします。
(2025年4月24日 10:00〜12:00)
本講では、シリコン半導体の基礎から集積回路製造技術の全体像について、体系的に解説いたします。珪石を起点とした単結晶ウェハ作製工程から始めて、フォトリソグラフィー、イオン注入、CVD、ドライエッチングなどの前工程、さらにバックグラインド、ダイシング、ダイボンディング、ワイヤボンディング、モールド成型を含む後工程に至るまで、集積回路製造プロセス全般を整理して解説します。
(2025年4月24日 13:00〜14:00)
有機半導体の開発には、HOMO準位、移動度、溶解性、熱安定性、などの多種多様なパラメータの最適化が必要であり、そして最終的に基板上に生成する結晶構造の予測が困難であるため、物性評価には全件合成が必要となる.本講演では、機械学習を用いた有機半導体の開発について解説する。
(2025年4月24日 14:15〜15:45)
電子デバイスは薄膜を積層して作られ部位が多いため、異なる材料間の界面が多く存在することから、剥離を防止するためには異種材料界面での密着強度が非常に重要となる。そこで、分子シミュレーションとAI・MI・機械学習を組み合わせることにより、電子デバイスにおける異種材料界面を効率的に高強度化する技術を、具体的な事例を紹介しながら解説します。
(2025年4月24日 16:00〜17:00)
AIで数時間から数日後の異常を予測し、損失回避とコスト削減を実現する最新技術を解説します。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/6/2 | 生成AIを活用した特許業務の効率化 | オンライン | |
| 2025/6/4 | マテリアルズインフォマティクスのためのデータ解析 | オンライン | |
| 2025/6/4 | 研究・開発現場のための戦略的技術マネジメントの実践と新価値の創出 | オンライン | |
| 2025/6/4 | 生成AI、AI開発におけるベンチャー企業との共同研究開発の進め方、留意点 | オンライン | |
| 2025/6/4 | 生成AIを用いたものづくりの高度化 設計品質向上と製品の開発・設計業務への活用 | オンライン | |
| 2025/6/5 | 電子機器における防水設計手法 初級編・中級編 2日セミナー | オンライン | |
| 2025/6/5 | 電子機器における防水設計手法 (初級編) | オンライン | |
| 2025/6/6 | 業務効率向上による人手不足解決方法 | 会場 | |
| 2025/6/6 | 電子実験ノートの導入とR&Dデータ共有・利活用ノウハウ | オンライン | |
| 2025/6/6 | パワーモジュールパッケージの高耐熱化・低熱抵抗化の技術動向 | 大阪府 | 会場 |
| 2025/6/6 | AI利活用におけるEU AI法の影響と今後の課題 | オンライン | |
| 2025/6/9 | 現場で使えるマテリアルズ・インフォマティクス実践講座 | オンライン | |
| 2025/6/9 | 技能伝承の基礎知識から実践的アプローチ | オンライン | |
| 2025/6/10 | 現場で使えるマテリアルズ・インフォマティクス実践講座 | オンライン | |
| 2025/6/11 | ラボでの電子実験ノート管理・運用における経験からわかった製造や研究開発部門での電子情報管理の問題点・解決とDXの進め方 | オンライン | |
| 2025/6/11 | 次世代自動車・データセンタ用サーバ電源高性能化に対応するSiC/GaNパワーデバイスの技術動向と課題 | オンライン | |
| 2025/6/11 | 半導体の封止プロセスと封止材料の基本技術およびアドバンスドパッケージにおける封止技術の動向 | オンライン | |
| 2025/6/11 | 自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価 | オンライン | |
| 2025/6/11 | 製造業におけるAI活用の最前線と生成AIの使い方 | オンライン | |
| 2025/6/12 | 電子実験ノート活用への仕組み作りと定着のポイント | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2013/11/25 | 電子ブック〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2012/5/20 | エレクトロニクス分野へのダイヤモンド応用技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2012/5/20 | エレクトロニクス分野へのダイヤモンド応用技術 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2012/4/15 | Intel 【米国特許版】 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/11/15 | 半導体露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/10/3 | '12 コンデンサ業界の実態と将来展望 |
| 2010/10/1 | '11 コンデンサ業界の実態と将来展望 |
| 2010/6/5 | 半導体技術10社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2009/6/25 | 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2009/6/25 | 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2009/5/20 | 日本電気と富士通2社分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2009/5/20 | 日本電気と富士通2社分析 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2006/6/16 | 電気・電子機器の振動と温・湿度複合環境試験 |
| 1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |