技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2025年4月15日〜28日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2025年4月15日まで承ります。
本セミナーでは、半導体デバイスの製造方法を基礎から解説いたします。
ウエハ上にトランジスタや配線を形成する前工程と、個片化してパッケージに組み立てる後工程それぞれについて、個別のプロセスの内容とその意味合い、デバイスの進化に伴う技術の変化まで俯瞰いたします。
また、最新のデバイス動向から、今求められるプロセス技術とそれに用いられる材料、デバイスの信頼性への影響などについても解説いたします。
半導体デバイスの製造方法を基礎から解説します。ウエハ上にトランジスタや配線を形成する前工程と、個片化してパッケージに組み立てる後工程それぞれについて、個別のプロセスの内容とその意味合い、デバイスの進化に伴う技術の変化まで俯瞰します。最新のデバイス動向から、今求められるプロセス技術とそれに用いられる材料、デバイスの信頼性への影響などについても解説します。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/4/22 | 先進半導体パッケージを理解するための三次元集積化技術の最新動向 | オンライン | |
2025/4/23 | 半導体パッケージの基礎と将来展望 | オンライン | |
2025/4/24 | AI、MI、機械学習、データサイエンスなどを用いた半導体・電気電子分野における開発効率化、製造および品質向上への活用 | オンライン | |
2025/4/24 | 次世代パワーデバイス技術の展望と課題 | オンライン | |
2025/4/24 | パワー半導体用SiCの単結晶成長技術およびウェハ加工技術の開発動向 | オンライン | |
2025/4/24 | 半導体ウェット洗浄技術の基礎と乾燥技術、および最先端技術 | オンライン | |
2025/4/25 | 半導体製造におけるプロセスインフォマティクスの活用技術 | オンライン | |
2025/4/30 | 自動車の電動化に向けたシリコン、SiC・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向 | オンライン | |
2025/5/30 | 開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
発行年月 | |
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2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 |
2012/4/15 | Intel 【米国特許版】 技術開発実態分析調査報告書 |
2011/11/15 | 半導体露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
2010/6/5 | 半導体技術10社 技術開発実態分析調査報告書 |
2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 |
1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
1990/9/1 | LSI樹脂封止材料・技術 |
1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |