技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2025年3月7日〜14日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2025年3月12日まで承ります。
本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。
高速回路を搭載した最新電子機器の確実な開発に向けて、基本となる高周波技術を把握してプリント基板/機器の高速回路信号の実装設計技術をマスターすることを目的とします。
高速回路 (Mbps〜Gbps 級) の設計で必要となる高周波技術の基本をわかりやすく説明するとともに、使える技術へ応用展開します。また、適宜事例を交えて理解度を高めたいと考えています。
R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。
「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/12/22 | EMCの基礎と対処法 | オンライン | |
| 2025/12/23 | EMCの基礎と対処法 | オンライン | |
| 2025/12/23 | 高熱伝導材料の開発と厚み方向への熱伝導性向上 | オンライン | |
| 2025/12/24 | データセンターの冷却技術の最新動向 | オンライン | |
| 2025/12/25 | オフライン電源の設計 (3日間) | オンライン | |
| 2026/1/15 | 電子機器における防水設計の基礎と実践技術・テクニック 2日間 | オンライン | |
| 2026/1/15 | 電子機器における防水設計の基礎と実践技術・不具合対策 (初級編・中級編) | オンライン | |
| 2026/1/16 | 積層セラミックコンデンサの故障メカニズム、解析事例と品質向上 | オンライン | |
| 2026/1/19 | 高発熱AIサーバー冷却の設計と実装課題 | オンライン | |
| 2026/1/19 | EMCの基礎と機械学習・深層学習の応用技術 | オンライン | |
| 2026/1/20 | EMCの基礎と機械学習・深層学習の応用技術 | オンライン | |
| 2026/1/21 | はんだ接合部の疲労故障および信頼性向上 | オンライン | |
| 2026/1/22 | 6Gに要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
| 2026/1/22 | 実装状態での電子部品・基板の品質不具合に対する故障解析力・解決力の向上 | オンライン | |
| 2026/1/22 | 電子部品の特性とノウハウ (2日間) | オンライン | |
| 2026/1/22 | 電子部品の特性とノウハウ (1) | オンライン | |
| 2026/1/26 | 半導体パッケージ基板のチップレット・Co-Packaged Opticsに向けた高周波実装設計 | オンライン | |
| 2026/1/27 | 積層セラミックコンデンサの故障メカニズム、解析事例と品質向上 | オンライン | |
| 2026/1/27 | チップレット・光電融合時代に求められる半導体パッケージ基板設計 | オンライン | |
| 2026/1/27 | 電子部品の特性とノウハウ (2) | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2014/2/15 | 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2013/11/25 | 電子ブック〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2013/11/25 | 電子ブック〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2012/12/10 | スマートシティの電磁環境対策 |
| 2012/5/20 | エレクトロニクス分野へのダイヤモンド応用技術 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2012/5/20 | エレクトロニクス分野へのダイヤモンド応用技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2012/4/2 | '12 EMC・ノイズ対策業界の実態と将来展望 |
| 2011/10/3 | '12 コンデンサ業界の実態と将来展望 |
| 2010/10/1 | '11 コンデンサ業界の実態と将来展望 |
| 2010/8/1 | '11 EMC・ノイズ対策業界の将来展望 |
| 2009/6/25 | 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2009/6/25 | 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2009/5/20 | 日本電気と富士通2社分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2009/5/20 | 日本電気と富士通2社分析 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2009/4/17 | '09 ノイズ対策関連市場の将来展望 |
| 2008/6/16 | 自動車のEMC対策 |
| 2006/6/16 | 電気・電子機器の振動と温・湿度複合環境試験 |
| 2006/4/14 | 詳解 高周波通信用フィルタ設計手法 |
| 2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |
| 2002/6/12 | RF CMOS回路設計技術 |