技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、国内大手半導体メーカーや海外装置メーカー、海外研究機関での経験豊富な講演者が、次世代半導体デバイスのための2.5D/3D集積化技術、それを支える実装・材料・冷却技術の詳細を解説いたします。
近年、半導体の性能向上にはデバイス性能だけでなく実装技術が大きく寄与するようになり、そのカギとなる2.5D/3D集積化技術が大きな注目を集めています。
本講演では、国内大手半導体メーカーや海外装置メーカー、海外研究機関での経験豊富な講演者が、次世代半導体デバイスのための2.5D/3D集積化技術、それを支える実装・材料・冷却技術の詳細を解説します。
また、現在の市場動向や技術開発の最前線に迫る情報を提供し、国際競争力を持つための戦略やチャレンジについて解説します。
さらに、講師の海外業務経験を踏まえ、研究マネジメントや仕事の進め方・考え方の日本との違いを、講演途中でコーヒーブレイク的にいくつか入れる予定です。
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「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 42,000円(税別) / 46,200円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/11/25 | 高性能有機半導体の分子設計・合成・評価とデバイス作製・応用展開 | オンライン | |
| 2025/11/25 | DX/AI時代のエレクトロニクス・半導体実装技術 最新パッケージ技術とチップレット集積の課題と展望 | オンライン | |
| 2025/11/26 | 半導体後工程・パッケージング技術の基礎、各製造プロセス技術と今後のトレンド | オンライン | |
| 2025/11/27 | パネルレベルパッケージ (PLP) の最新動向と基板、材料の開発 | オンライン | |
| 2025/11/28 | 半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術 | オンライン | |
| 2025/12/3 | プラズマエッチングにおけるプロセス不良発生の検出とプラズマ耐性材料の評価技術 | オンライン | |
| 2025/12/5 | 半導体製造におけるドライ/ウェットエッチング技術の基礎・応用と最新動向 | 東京都 | 会場 |
| 2025/12/8 | 半導体パッケージの接合部における各種試験評価、分析解析技術とその応用 | オンライン | |
| 2025/12/8 | PFAS (有機フッ素化合物) 規制の動向と半導体産業への影響 | オンライン | |
| 2025/12/10 | SiC半導体ウェハの欠陥制御と検出、評価技術 | オンライン | |
| 2025/12/10 | 半導体デバイスの故障メカニズムと信頼性試験・寿命予測 | オンライン | |
| 2025/12/11 | SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 | オンライン | |
| 2025/12/11 | 半導体デバイスの故障メカニズムと信頼性試験・寿命予測 | オンライン | |
| 2025/12/12 | プラズマエッチングにおけるプロセス不良発生の検出とプラズマ耐性材料の評価技術 | オンライン | |
| 2025/12/15 | セラミックス合成・成形時に用いられるバインダー (結合剤) および添加剤・薬剤の種類と使い方 | オンライン | |
| 2025/12/15 | 半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術 | オンライン | |
| 2025/12/15 | 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2025年冬版) | オンライン | |
| 2025/12/15 | AIサーバー・データセンターへ向けた液浸冷却技術と最新動向 | オンライン | |
| 2025/12/16 | 世界半導体産業への羅針盤 | 東京都 | オンライン |
| 2025/12/17 | ダイヤモンド半導体の現状・課題・最新動向 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |
| 1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
| 1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
| 1990/9/1 | LSI樹脂封止材料・技術 |
| 1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
| 1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
| 1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
| 1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
| 1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |