技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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(2025年2月28日 10:00〜11:10)
第5世代 (5G) の情報通信技術では、大容量化、高速伝送化、高速処理化などの要求がさらに高度化してきている。信号の高周波数化によってプリント配線板の伝送損失も大きくなり、これによってプリント配線板の発熱や信号の減衰、遅延といった問題が生じる。5Gの情報通信機器ではGHz領域での伝送損失を低減することが求められるが、このような高周波の領域では誘電損失の寄与が大きく、絶縁材料として誘電損失の低い低誘電損失材料が必要とされている。
本講演では、高周波用基板をめぐる技術動向、そしてそれに伴う高周波対応の基板材料に求められる特性と材料設計、また、高周波用基板材料の評価技術について学ぶ。さらに、今後の新しい基板材料に関する技術開発動向及び開発事例について解説する。
(2025年2月28日 11:20〜12:30)
当社が開発したポリイミド樹脂は低誘電特性、高接着を特徴としており、高周波基板向け素材として有用であると考えられる。今回、技術の概要と、当材料を使用したフレキシブル基板の伝送損失評価や、半導体後工程向けへの展開等について説明する。
(2025年2月28日 13:20〜14:30)
プリント基板用の材料選択において、高周波信号の伝送損失が小さい低損失材料が注目を浴びている。 その中でもフッ素系材料、特にフッ素樹脂は、比誘電率と誘電正接が小さい材料として知られている。しかし従来のフッ素樹脂は不活性な性質により、他材料との接着・分散などの複合化が困難であり、回路基板としては一部の用途への適用に限られていた。 また回路基板の電気特性、機械特性を調整するために様々なフィラー材料が用いられるが、電気信号の高周波化が進む現在、低誘電性と機械強度を兼ね備え、さらに配合時に良好な分散性を有するフィラー材料が求められている。
このような状況下、AGCでは独自のフッ素樹脂設計技術により、接着性や分散性を有するフッ素樹脂、Fluon+TM EA-2000と、独自のシリカ設計技術により低誘電かつ高強度な低誘電シリカフィラーを開発した。これら材料を他の回路基板材料と多様な形で複合化することにより、フッ素樹脂・低誘電シリカの電気特性と他材料の機械特性を補い合い、高周波信号伝送に適した基板材料の実現が可能となる。
本講座では、まず5G/6G回路基板材料の要求性能について述べた後、AGCのFluon+TM EA-2000および低誘電シリカフィラーの高周波回路基板への適用法とその性能について詳述する。
(2025年2月28日 14:40〜15:50)
情報爆発と言われる昨今の通信量増大に伴い、半導体向け材料開発はその中核技術を担っていると言える。当社は半導体封止材、基板分野を中心に様々な硬化性樹脂を展開しており、市場に先駆けて高機能なマレイミド樹脂を市場投入してきた。
マレイミド樹脂の性能を引き出すためには実用可能な温度領域で成型できることが必要であり、最適な触媒の選定、低温硬化に有利な組成開発が重要。また、次世代のマレイミド樹脂の設計に当たっては使用条件/期間で物性の変化無き事が求められることから、耐酸化/耐吸水性を向上する構造設計も併せて重要となる。
低誘電市場への投入を想定の上、どのように材料の化学構造を選定し、組成を決めていくのか、当社の検討に関して紹介する。
(2025年2月28日 16:00〜17:10)
本講演では、高速通信に必要な低伝送損失基板開発における、高耐熱低CTEポリイミドフィルムの活用方法について、低CTEポリイミドフィルムの基本特性、用途事例、低伝送損基板の設計思想および、フッ素樹脂との複合低伝送損失基板の開発、PTFEとの直接接着法の開発状況ついてご紹介します。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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| 2025/9/8 | プラスチック発泡体の気泡構造制御と成形条件最適化、トラブル対策 | オンライン | |
| 2025/9/8 | 高分子製品・フィルムの劣化と寿命解析 | オンライン | |
| 2025/9/8 | 高分子複合材料の力学特性評価と耐衝撃性改善 | オンライン | |
| 2025/9/9 | 二酸化炭素を原料とする有用有機化合物製造技術の研究開発動向と展望 | オンライン | |
| 2025/9/9 | 高分子合成・重合反応のメカニズムと設計指針 | オンライン | |
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| 2025/9/10 | 粘着・剥離現象の基礎と可視化実験・モデリング | オンライン | |
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| 2025/9/16 | フーリエ変換赤外分光光度計 (FT-IR) における異物分析・不良解析の基礎とポイント | オンライン | |
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| 2025/9/17 | ポリウレタンの構成構造、材料設計、分析解析、国内外事情 | オンライン | |
| 2025/9/17 | 高分子材料へのフィラーのコンパウンド技術およびナノコンポジット化技術、その特性・分散性制御と機能性付与 | オンライン | |
| 2025/9/17 | UV硬化とEB硬化の基礎と技術比較および応用技術 | オンライン | |
| 2025/9/17 | プリント基板・電子部品の種類と特徴及びソルダ材料 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2018/7/31 | 高耐熱樹脂の開発事例集 |
| 2018/4/12 | 自動車用プラスチック部品の開発・採用の最新動向 2018 |
| 2018/3/19 | 射出成形機〔2018年版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2018/3/18 | 射出成形機〔2018年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2017/7/31 | プラスチック成形品における残留ひずみの発生メカニズムおよび対策とアニール処理技術 |
| 2017/7/31 | 機能性モノマーの選び方・使い方 事例集 |
| 2017/6/19 | ゴム・エラストマー分析の基礎と応用 |
| 2017/2/27 | プラスチックの破損・破壊メカニズムと耐衝撃性向上技術 |
| 2017/1/31 | 放熱・高耐熱材料の特性向上と熱対策技術 |
| 2016/8/31 | ポリマーアロイにおける相溶性の基礎と物性制御ノウハウ |
| 2014/11/30 | 繊維強化プラスチック(FRP)〔2015年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2014/8/28 | 高分子の劣化・変色メカニズムとその対策および評価方法 |
| 2014/6/15 | 射出成形機〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2014/6/15 | 射出成形機〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/9/2 | 機能性エラストマー市場の徹底分析 |
| 2013/5/20 | ドラッグデリバリーシステム 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/5/20 | ドラッグデリバリーシステム 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2013/4/5 | 高分子の延伸による構造と配向の発現およびそれらの制御法を利用した材料開発 |
| 2013/2/28 | 吸水性樹脂 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2013/2/28 | 吸水性樹脂 技術開発実態分析調査報告書 |