技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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視聴期間は2025年1月30日〜2月13日を予定しております。
お申し込みは2025年2月11日まで承ります。
本セミナーでは、半導体封止材料の基本・応用情報だけでなく、半導体パッケージの開発動向に関して説明いたします。
また、封止材料成分の分散性および安定性を高めるための設計、次世代半導体のパッケージングへの課題と対策についても解説いたします。
「半導体」は現代社会には不可欠である。半導体 (ベアチップ) は、封止材料によりパッケージング (保護) され半導体装置 (パッケージ) となる。このため、パッケージング技術 (方法、材料) の知識が半導体の理解に役立つ。
本セミナーでは、半導体のパッケージング技術を分かり易く説明する。封止材料の基本・応用情報だけでなく、半導体パッケージの開発動向に関して説明する。封止材料成分の分散性および安定性を高めるため、どのように設計を行うか?また、次世代半導体のパッケージングへの対応 (課題と対策) についても解説する。
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「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/7/16 | フォトレジスト材料の基礎と材料設計およびその評価 | オンライン | |
| 2025/7/18 | 半導体パッケージの基礎と将来展望 | オンライン | |
| 2025/7/18 | チップレット実装におけるテスト・接続評価技術の最新動向 | オンライン | |
| 2025/7/22 | パワー半導体の接合技術、材料開発動向と信頼性向上 | オンライン | |
| 2025/7/22 | 半導体パッケージの基礎と将来展望 | オンライン | |
| 2025/7/23 | 半導体パッケージの基礎知識、技術動向と課題 | オンライン | |
| 2025/7/23 | 水の動きで読み解く半導体洗浄のポイント | オンライン | |
| 2025/7/24 | 半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座 | オンライン | |
| 2025/7/24 | 水の動きで読み解く半導体洗浄のポイント | オンライン | |
| 2025/7/24 | 先端半導体デバイスにおける多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術 | オンライン | |
| 2025/7/24 | 次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥の特定、評価技術とその動向、課題 | オンライン | |
| 2025/7/25 | 半導体製造プロセス技術 入門講座 | オンライン | |
| 2025/7/28 | 半導体を取り巻く輸出管理規制の最新動向 | オンライン | |
| 2025/7/28 | 液冷、液浸冷却システムの基礎と応用、開発動向 | オンライン | |
| 2025/7/29 | ラミネート技術の基礎・トラブル対策とヒートシール技術のポイント | オンライン | |
| 2025/7/29 | 有機薄膜太陽電池の高効率化、耐久性向上技術と実用化展望 | オンライン | |
| 2025/7/29 | 半導体産業の今後の見通し、日本のあるべき姿 | オンライン | |
| 2025/7/30 | ガラス基板の開発動向と製造プロセス、加工技術 | オンライン | |
| 2025/7/30 | 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 | オンライン | |
| 2025/7/30 | 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2025年夏版) | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 |
| 1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
| 1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
| 1990/9/1 | LSI樹脂封止材料・技術 |
| 1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
| 1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
| 1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
| 1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
| 1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |