技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、FPCの主要材料であるFCCL (フレキシブル銅張積層板) のベース基材と銅箔の直接接着プロセスを詳しく解説いたします。
(10:30〜12:00)
PCB基板 (Rigid & Flexible) 製造において、導体である銅 (Cu) と絶縁基板材料との接着・接合は極めて重要である。特に、高周波を用いる高速・大容量通信5G/6Gにおいては、基板材料がより低誘電率・低誘電正接な材料へ変更になり、かつ、高周波領域では導体損失が大きくなることから低粗度界面で従来同等以上の高い密着力実現が必須となっており、Cuと基板材料 (例えば、フッ素樹脂, 液晶ポリマー, モディファイドポリイミドなど) との異種材料接着・接合技術が重要となっている。また、PCB基板と半導体チップとを接続するICサブストレートコア材料においても、従来の樹脂ベース材料からガラスへ切り替える検討が急速に進んでおり、Cuとガラス基板との異種材料接着・接合技術が重要となっている。
本講演では、高速・大容量通信の最新市場動向について述べ、続いて、絶縁材料である樹脂およびガラスとCuとの接着・接合技術の動向について具体的事例をあげながら分かり易く解説する。
(13:00〜14:30)
近年、基材特性を維持しつつ、表面層に高機能性を付与する表面改質技術が注目されている。本講演では、紫外光を利用した温和で簡便な表面化学修飾ナノコーティング技術を用いた各種官能基化技術による表面高機能化・界面制御技術について紹介するとともに、本技術を利用した異種材料接合技術への応用展開についても紹介する。
- ガラス基板への展開も –
(14:45〜16:15)
B5G/6Gでは、低誘電樹脂への投錨効果や接着剤に用いず銅めっきや銅箔との密着性を確保する技術が、次世代半導体パッケージでは、ガラス基板が検討されているが、ガラスへの直接銅めっき、フイルムとの直接接着技術が確立できていない。電子技研では、減圧プラズマを用いた表面改質により基材表面に強固に結合した官能基 (-NH基) を形成することにより、ガラス及び低誘電樹脂への直接銅めっき、および樹脂を直接接着する技術を開発した。
本講演では、本表面改質の原理から実例及び信頼性までを解説するとともに、ガラス基板に関しては、熱膨張係数差に起因するCu/ガラス基板の信頼性低下防止のための無機バッファを用いた取り組みも紹介する。
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| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/12/22 | 高感度化フォトレジスト材料の合成・設計・開発技術 | オンライン | |
| 2025/12/22 | マテリアルズ・プロセスインフォマティクスの基礎とポリマー材料設計への応用 | オンライン | |
| 2025/12/22 | リビング重合の基礎知識とリビングラジカル重合を用いた応用技術 | オンライン | |
| 2025/12/23 | エポキシ樹脂のフィルム化と接着性の向上、分析・評価 | オンライン | |
| 2025/12/23 | 高分子の延伸における分子配向・配向結晶化と物性制御のメカニズム | オンライン | |
| 2025/12/23 | 次世代リソグラフィ技術の最新動向と今後の展望 | オンライン | |
| 2025/12/23 | EUの包装・包装廃棄物規則 (PPWR) の動向と日本への影響 | オンライン | |
| 2025/12/24 | 高分子・ポリマー材料の合成、重合反応の基礎、プロセスと工業化・実用化のための総合知識 | オンライン | |
| 2025/12/25 | プラスチック・ゴムにおける劣化の調べ方・耐久性評価法・寿命予測法 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/1/8 | エポキシ樹脂のフィルム化と接着性の向上、分析・評価 | オンライン | |
| 2026/1/8 | EUの包装・包装廃棄物規則 (PPWR) の動向と日本への影響 | オンライン | |
| 2026/1/9 | チクソ性の基礎、制御、測定・評価と実用系への活用方法 | オンライン | |
| 2026/1/13 | 二軸スクリュ押出機を用いたリアクティブプロセシング技術の基礎から応用へ | オンライン | |
| 2026/1/13 | 架橋技術によるポリマーの性能向上と物性・特性改良方法 | オンライン | |
| 2026/1/13 | プラスチック用添加剤の適切な使い方と選定のポイント | オンライン | |
| 2026/1/13 | フィルム延伸技術と延伸過程における構造発現・評価 | オンライン | |
| 2026/1/13 | 廃棄殻を活用した樹脂、フィラーの開発とその特性、応用 | オンライン | |
| 2026/1/14 | 高感度化フォトレジスト材料の合成・設計・開発技術 | オンライン | |
| 2026/1/14 | ブリードアウト不良の原因と対策 | オンライン | |
| 2026/1/14 | プラスチック用添加剤の適切な使い方と選定のポイント | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2019/10/31 | UV硬化技術の基礎と硬化不良対策 |
| 2019/1/31 | マテリアルズ・インフォマティクスによる材料開発と活用集 |
| 2018/11/30 | エポキシ樹脂の高機能化と上手な使い方 |
| 2018/7/31 | 高耐熱樹脂の開発事例集 |
| 2018/4/12 | 自動車用プラスチック部品の開発・採用の最新動向 2018 |
| 2018/3/19 | 射出成形機〔2018年版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2018/3/18 | 射出成形機〔2018年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2017/7/31 | 機能性モノマーの選び方・使い方 事例集 |
| 2017/7/31 | プラスチック成形品における残留ひずみの発生メカニズムおよび対策とアニール処理技術 |
| 2017/6/19 | ゴム・エラストマー分析の基礎と応用 |
| 2017/2/27 | プラスチックの破損・破壊メカニズムと耐衝撃性向上技術 |
| 2017/1/31 | 放熱・高耐熱材料の特性向上と熱対策技術 |
| 2016/8/31 | ポリマーアロイにおける相溶性の基礎と物性制御ノウハウ |
| 2016/6/28 | 異種材料接着・接合技術 |
| 2014/11/30 | 繊維強化プラスチック(FRP)〔2015年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2014/11/10 | フレキシブル電子デバイス〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2014/11/10 | フレキシブル電子デバイス〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書(CD-ROM版) |
| 2014/10/8 | レーザ溶接の基礎と溶接欠陥の防止策および異材接合への展開 |
| 2014/8/28 | 高分子の劣化・変色メカニズムとその対策および評価方法 |
| 2014/6/25 | 断熱フィルム 技術開発実態分析調査報告書(CD-ROM版) |