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半導体洗浄のメカニズムと汚染除去、洗浄表面の評価技術

半導体洗浄のメカニズムと汚染除去、洗浄表面の評価技術

～洗浄装置、薬液の特徴から汚染の種類、要求される清浄度 / 次世代半導体の構造や新材料に対応する最先端洗浄・乾燥技術とその課題～
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    • 概要

    本セミナーでは、先端半導体で要求される洗浄技術・乾燥技術について取り上げ、洗浄技術・乾燥技術の基礎、課題と対策について解説いたします。

    開催日

    • 2024年12月10日(火) 10時30分 ～ 16時00分

    受講対象者

    • 半導体の洗浄技術に関心のある方

    修得知識

    • 半導体製造における洗浄プロセスの役割
    • 半導体洗浄に使用される主要装置/薬液種類/洗浄メカニズム
    • 汚染、パーティクルの除去技術
    • 次世代半導体の洗浄プロセス課題や先端技術動向

    プログラム

    第1部 半導体洗浄プロセスのメカニズムと汚染、パーティクルの除去技術

    (2024年12月10日 10:30〜14:10)※途中、昼休みを含む

    　半導体製造において品質/歩留まりを向上するために欠かせない洗浄プロセスを基礎から解説する。洗浄装置や洗浄薬液の種類について紹介し、異物を除去するための洗浄メカニズムや現在使用されている除去技術の候補も併せて解説する。また急速に微細化、複雑化する半導体に対応する洗浄装置/技術の進化について紹介し、次世代半導体の構造や材料などの変化に伴う課題を解決する最先端洗浄技術にも触れる。

    1. 半導体洗浄の必要性
      1. 半導体製造における洗浄の位置づけ
      2. 洗浄装置の役割
      3. 洗浄の除去対象
    2. 半導体洗浄プロセス
      1. 洗浄装置の種類
      2. 異物の除去
      3. 異物の付着抑制
      4. 構造物の倒壊抑制
    3. 汚染、パーティクル除去技術
      1. 化学力による汚染除去
      2. 物理力によるパーティクル除去
    4. 次世代半導体の洗浄プロセス
      1. 半導体デバイスのトレンド
      2. 洗浄の技術的課題
      3. 先端洗浄/乾燥技術
        1. 狭所洗浄
        2. 貼り合わせ前後洗浄
        3. 選択エッチング
        4. 先端乾燥
        5. サステナ技術
    5. まとめ
      • 質疑応答

    第2部 CMP後洗浄技術と洗浄表面の評価技術

    (2024年12月10日 14:20〜16:00)

    　半導体デバイス微細化の進展や新材料導入により、CMP後洗浄技術の重要性が増している。デバイスの欠陥を減らすためには、洗浄対象に即した機能設計と、洗浄表面に対する的確な評価・解析手段が必須である。本講座では、ウェット洗浄の一般論を概説したのち、CMP後洗浄技術の基礎とそれを支える表面状態の各種評価手法について、実例を交えて紹介する。

    1. 序論
      1. 半導体ロードマップと洗浄対象
      2. ウェット洗浄に求められる機能と課題
      3. CMP工程の概説
      4. CMP後洗浄と要求性能
    2. CMP後洗浄剤の機能設計
      1. 洗浄対象
        • 金属配線
        • 絶縁膜
      2. 洗浄課題
        • スラリ砥粒
        • 金属系残渣
        • 有機系残渣
        • 各種腐食
      3. 洗浄剤設計の基本的考え方
      4. 洗浄剤成分と洗浄メカニズム (酸性系/アルカリ系洗浄剤)
      5. 先端世代材料への対応
        • Co
        • Ru
        • 新規絶縁膜等
    3. 洗浄表面の評価技術
      1. CMP後洗浄剤の性能評価とは – 欠陥検査とそのレベル
      2. 直接的評価と間接的評価の考え方
      3. 砥粒・残渣除去性の評価
        • 光学顕微鏡
        • SEM
        • TXRF
        • ゼータ電位測定
        • QCM等
      4. 腐食評価
        • 表面の酸化状態の解析
        • XPS
        • ToF-SIMS
        • AFM
        • 連続電気化学還元法 等
    4. まとめ
      • 質疑応答
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    講師

    • 岩畑 翔太 氏
      株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ 洗浄開発統轄部 開発戦略部 開発戦略課
      プロセス戦略リーダー
    • 竹下 寛 氏
      三菱ケミカル株式会社 アドバンストソリューションズ統括本部 技術戦略本部 情電技術部
      主席研究員
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    主催

    株式会社 技術情報協会
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    お問い合わせ

    本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
    (主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

    受講料

    1名様
    : 55,000円 (税別) / 60,500円 (税込)
    複数名
    : 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)

    複数名同時受講割引について

    • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 50,000円(税別) / 55,000円(税込) で受講いただけます。
      • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 55,000円(税別) / 60,500円(税込)
      • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
      • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)
    • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
    • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
    • 他の割引は併用できません。

    アカデミック割引

    • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

    日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

    • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
    • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
    • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
    • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
    • 支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
    • 企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

    ライブ配信セミナーについて

    • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
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