技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、めっきの基礎から解説し、半導体・エレクトロニクスへの応用技術、非水溶媒のめっき、環境調和型のめっきなど、最新めっき技術について解説いたします。
(2024年12月10日 10:30〜12:00)
プリント配線板などには、めっき技術が使用されてきたが、1997年に半導体ウエハの配線に電気めっき法による銅が適用されてから、半導体やパッケージへのめっき法が適用されるようになってきた。現在、エレクトロニクスに使用されているめっき法について解説する。
(2024年12月10日 13:00〜14:10)
半導体基板のサブストレート、インターポーザーとしてガラスへの代替が有望視されている。
ガラスへの導電化方法が各種提案されており、現行技術の課題とめっきプライマーの優位性について紹介する。
(2024年12月10日 14:30〜16:00)
電気銅めっきによるビアやスルーホールへの銅配線形成は、様々な工程で用いられている。本講演においては、より高いアスペクト比 (ビア穴径/ビア内径) に対して均一電着性の高い銅めっきを行うため技術とその評価方法について述べる。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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| 2025/6/5 | ファイバーレーザ加工技術の基礎と応用および動向 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2025/6/5 | ダイコーティングの基礎理論とトラブル対策 | オンライン | |
| 2025/6/5 | 塗膜の濡れ・付着・密着コントロールとトラブル対策 | オンライン | |
| 2025/6/6 | パワーモジュールパッケージの高耐熱化・低熱抵抗化の技術動向 | 大阪府 | 会場 |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2021/3/26 | 超撥水・超撥油・滑液性表面の技術 (第2巻) (製本版 ＋ ebook版) |
| 2021/3/26 | 超撥水・超撥油・滑液性表面の技術 (第2巻) |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/12/20 | 高分子の表面処理・改質と接着性向上 |
| 2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2018/8/31 | 防汚・防水・防曇性向上のための材料とコーティング、評価・応用 |
| 2018/3/29 | 超親水・親油性表面の技術 |
| 2018/3/20 | レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決 |
| 2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
| 2015/10/1 | すぐ分かるラミネート加工技術と実際およびトラブル・シューティング |
| 2015/7/30 | ダイ塗布の流動理論と塗布欠陥メカニズムへの応用および対策 |
| 2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2014/8/25 | ぬれ性のメカニズムと測定・制御技術 |
| 2014/4/5 | 真空蒸着技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2014/4/5 | 真空蒸着技術 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |