技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、めっきの基礎から解説し、半導体・エレクトロニクスへの応用技術、非水溶媒のめっき、環境調和型のめっきなど、最新めっき技術について解説いたします。
(2024年12月10日 10:30〜12:00)
プリント配線板などには、めっき技術が使用されてきたが、1997年に半導体ウエハの配線に電気めっき法による銅が適用されてから、半導体やパッケージへのめっき法が適用されるようになってきた。現在、エレクトロニクスに使用されているめっき法について解説する。
(2024年12月10日 13:00〜14:10)
半導体基板のサブストレート、インターポーザーとしてガラスへの代替が有望視されている。
ガラスへの導電化方法が各種提案されており、現行技術の課題とめっきプライマーの優位性について紹介する。
(2024年12月10日 14:30〜16:00)
電気銅めっきによるビアやスルーホールへの銅配線形成は、様々な工程で用いられている。本講演においては、より高いアスペクト比 (ビア穴径/ビア内径) に対して均一電着性の高い銅めっきを行うため技術とその評価方法について述べる。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/7/29 | 塗工技術 (スピン、バー、アプリケーター、スロットダイ、グラビア、コンマ、メニスカス方式) の基本とノウハウ、スケールアップ | オンライン | |
| 2025/7/30 | 熱力学・電気化学・金属材料学とめっき膜観察・分析方法 | オンライン | |
| 2025/7/30 | ガラス基板の開発動向と製造プロセス、加工技術 | オンライン | |
| 2025/7/30 | 粒子コーティングの最前線 | オンライン | |
| 2025/7/30 | 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 | オンライン | |
| 2025/7/31 | プラズマプロセスにおける基礎と半導体微細加工へのプラズマによるエッチングプロセス | オンライン | |
| 2025/7/31 | 多結晶半導体薄膜の基礎と応用技術 | オンライン | |
| 2025/7/31 | 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 | オンライン | |
| 2025/8/1 | 熱力学・電気化学・金属材料学とめっき膜観察・分析方法 | オンライン | |
| 2025/8/4 | 大気圧プラズマを用いた材料の表面改質とぬれ性の改善 | オンライン | |
| 2025/8/4 | 塗料入門 | オンライン | |
| 2025/8/5 | フィルムへの塗工技術とプロセス最適化、トラブル対策 | オンライン | |
| 2025/8/5 | 接触角測定の注意点と表面自由エネルギー解析への応用 | オンライン | |
| 2025/8/5 | 半導体の発熱と伝熱経路の把握、熱設計 | オンライン | |
| 2025/8/6 | コーティングプロセスにおける界面化学とレオロジー解析 | オンライン | |
| 2025/8/7 | ラミネート技術の基礎・トラブル対策とヒートシール技術のポイント | オンライン | |
| 2025/8/7 | プラスチックの加飾技術の最新動向と今後の展望 | オンライン | |
| 2025/8/7 | 感光性レジストの基礎、材料設計と環境に優しい剥離技術 | オンライン | |
| 2025/8/7 | 半導体材料のウェットエッチング加工の基礎と動向 | オンライン | |
| 2025/8/7 | 半導体パッケージの基礎知識、技術動向と課題 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2022/5/20 | コーティング技術の基礎と実践的トラブル対応 |
| 2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2021/3/26 | 超撥水・超撥油・滑液性表面の技術 (第2巻) |
| 2021/3/26 | 超撥水・超撥油・滑液性表面の技術 (第2巻) (製本版 ＋ ebook版) |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/12/20 | 高分子の表面処理・改質と接着性向上 |
| 2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2018/8/31 | 防汚・防水・防曇性向上のための材料とコーティング、評価・応用 |
| 2018/3/29 | 超親水・親油性表面の技術 |
| 2018/3/20 | レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決 |
| 2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
| 2015/10/1 | すぐ分かるラミネート加工技術と実際およびトラブル・シューティング |
| 2015/7/30 | ダイ塗布の流動理論と塗布欠陥メカニズムへの応用および対策 |
| 2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |