技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

パワーモジュール実装の最新技術動向

パワーモジュール実装の最新技術動向

～実装材料・プロセス技術とモジュール構造～
東京都 開催 会場 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

概要

本セミナーでは、SiCモジュールの採用増加・発熱密度上昇に対応するためのモジュールパッケージの高耐熱化・高信頼性化技術を取り上げ、新たな高性能材料や新しい製造プロセス、放熱性の高いモジュール構造について、業界動向・採用事例・学会発表の情報を元に解説いたします。

開催日

  • 2024年11月28日(木) 10時30分 ～ 16時30分

プログラム

　搭載機器の小型効率化要求に従い、パワーモジュールの高パワー密度化は進展しており、さらに最近ではSiC半導体の採用が増えている。モジュールパッケージにおいては、発熱密度の上昇により低熱抵抗化・高耐熱化・高信頼性化の要求が高まっており、従来用いられてきた技術に代わる高性能な材料や新しい製造プロセス、放熱性の高いモジュール構造が登場している。
　本セミナーでは、国内外の実例や今年6月に開催されたPCIM Europe2024など学会での報告例も交えて、開発動向を徹底解説し、広く新しい技術を紹介したい。

  1. 導入篇
    1. パワー半導体の役割と用途
    2. 標準的なパワーモジュールの構造
    3. 高耐熱性・高信頼性ニーズとその背景
    4. 高耐熱・高信頼性パワーモジュールの構造
  2. 材料篇
    1. ボンディングワイヤ
      • Alワイヤ, AlCuクラッドワイヤ, Al合金ワイヤ, PIによる補強
      • Cuワイヤ, ボンドバッファ
      • Cuクリップ構造
    2. ダイアタッチ材
      • 高温Pbはんだ代替材料の動向
      • Ag焼結材料 (加圧, 無加圧)
      • Cu焼結材料
    3. 絶縁回路基板
      • セラミックス回路基板
      • 樹脂回路基板 (IMB)
      • トラクションインバータ対応エンベデッド構造
    4. その他材料
      • 高耐熱封止樹脂は必要か
  3. 構造篇〜電動車用パワーモジュールを中心に事例紹介
    • 片面直接冷却構造
    • クリップを用いた片面間接冷却構造+接合材 (TIM2)
    • 各種両面冷却構造
    • TSCディスクリートパッケージ (TO-247PLUS等) を用いた構造
    • 質疑応答
ページのトップヘ

講師

ページのトップヘ

会場

品川区立総合区民会館 きゅりあん

5F 第3講習室

東京都 品川区 東大井5丁目18-1
品川区立総合区民会館 きゅりあんの地図
ページのトップヘ

主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 47,500円 (税別) / 52,250円 (税込)
複数名
: 25,000円 (税別) / 27,500円 (税込)

会場受講の複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 47,500円(税別) / 52,250円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/4/30 自動車の電動化に向けたシリコン、SiC・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向 オンライン
2025/5/15 世界半導体産業への羅針盤 オンライン
2025/5/16 DXとGXを支える次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向 オンライン
2025/5/19 研磨プロセスの見える化と最適化およびアシスト加工 オンライン
2025/5/22 ハイブリッドボンディングに向けた要素技術、材料開発動向と今後の展望 オンライン
2025/5/22 フォノンエンジニアリングの基礎と半導体熱マネジメント技術 オンライン
2025/5/22 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2025年版) オンライン
2025/5/23 半導体パッケージの作製プロセスとその課題および最新技術動向 オンライン
2025/5/27 半導体洗浄の基礎と要点、困ったときの対策 オンライン
2025/5/27 過渡熱抵抗測定の基礎と測定ノウハウおよび構造関数の活用方法 オンライン
2025/5/28 パワーデバイスの基本動作から最新開発動向、課題と展望 オンライン
2025/5/28 WBGパワーデバイス・モジュールに求められる高耐熱・信頼性実装材料・接合技術と新規材料・実装構造の開発、信頼性評価技術 オンライン
2025/5/28 インバータの基礎と制御技術 オンライン
2025/5/29 半導体製造におけるシリコンウェーハのクリーン化技術・洗浄技術 オンライン
2025/5/29 SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 オンライン
2025/5/29 次世代半導体パッケージおよび実装技術動向と市場展望 オンライン
2025/5/29 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2025年版) オンライン
2025/5/30 開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 東京都 会場・オンライン
2025/5/30 半導体パッケージの作製プロセスとその課題および最新技術動向 オンライン
2025/5/30 チップレット実装のテストと評価技術 オンライン
ページのトップヘ

関連する出版物

発行年月
2019/7/19 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2018/3/20 レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決
2018/1/10 SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント
2016/9/30 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策
2015/6/30 導電性フィラー、導電助剤の分散性向上、評価、応用
2014/10/31 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/10/31 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書
2014/8/15 ワイヤレス給電・充電技術(装置) 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/8/15 ワイヤレス給電・充電技術(装置) 技術開発実態分析調査報告書
2013/12/15 パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/12/15 パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書
2013/10/31 ディジタルコンバータの回路と制御設計の基礎
2013/2/10 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/2/10 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書
2012/10/30 SiCパワーデバイスの開発と最新動向
2012/10/12 2013年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2012/6/15 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書
2012/6/15 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2012/4/25 GaNパワーデバイスの技術展開
2012/4/15 Intel 【米国特許版】 技術開発実態分析調査報告書
ページのトップヘ