技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
視聴期間は2024年10月18日〜31日を予定しております。
お申し込みは2024年10月18日まで承ります。
本セミナーでは、講師が長年培ってきたガラスを含めた機能性材料基板の超精密加工プロセス技術について、門外不出のノウハウも含めて徹底的に掘り下げた情報を盛り込みながら、難加工材料のCMP技術や超精密加工プロセス技術などを詳細に解説いたします。
さらに、究極デバイス用ダイヤモンド基板を含めた高効率加工プロセスなどについても言及し、新しい研究開発のビジネスチャンスをつかんでいただく橋渡しをさせていただきます。
近年では、多機能・高性能化を目指した新しいデバイスが次々と提案され、とくに縦型に積層する三次元半導体デバイスのみならず、
LCRパッシブ、センサー、フォトニクス、パワー、電池など、全てのデバイスを1チップ化されていく三次元実装/チップレット化されていていく状況にあります。こういう状況の中で、半導体Si以外の新たな材料が使用されるようになってきました。特に、パワー/高周波デバイス用あるいはLED用としてサファイア、SiC、GaN, Diamondなどの難加工基板が脚光を浴びています。それに加えて、データセンター、基地局用にもLT, LN、GaAsなどの結晶基板の適用も要請されている。これらの多種多様な材料基板を高能率・高品質に超精密加工するためには、熟成・定着してきたベアSiウェーハをはじめ、デバイスウェーハ平坦化CMP技術などを例にして、加工技術の基礎を徹底理解しておくことが必要不可欠です。
本セミナーでは、長年培ってきたガラスを含めた機能性材料基板の超精密加工プロセス技術について徹底的に掘り下げた情報を盛り込みながら、あらゆる材料の超精密加工実現の門外不出のノウハウも含めながら、難加工材料のCMP技術や超精密加工プロセス技術などを詳細に解説します。さらに、究極デバイス用ダイヤモンド基板を含めた高効率加工プロセスなどについても言及し、新しい研究開発のビジネスチャンスをつかんでいただく橋渡しをさせていただきます。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/3/11 | フィルムラミネート加工技術の基礎と実際 | オンライン | |
| 2025/3/11 | ウェットコーティング・単層、重層塗布方式の基礎とダイ膜厚分布・特許・塗布故障 | オンライン | |
| 2025/3/12 | シリコン・パワー半導体におけるCMPの技術動向 | オンライン | |
| 2025/3/13 | 次世代自動車・データセンタ用サーバ電源高性能化に対応するSiC/GaNパワーデバイスの技術動向と課題 | オンライン | |
| 2025/3/13 | 塗布膜の設計・形成と欠陥防止、機能性付与技術 | オンライン | |
| 2025/3/13 | 「濡れる」現象の本質理解 | オンライン | |
| 2025/3/14 | 測定・評価技術から取り組む薄膜の剥離・密着性の改善と制御 | オンライン | |
| 2025/3/14 | 表面のぬれ性制御と評価技術 | オンライン | |
| 2025/3/17 | 高分子劣化のメカニズムと添加剤による対策や材料分析技術 | オンライン | |
| 2025/3/17 | 超親水化・超撥水化のメカニズムと評価および制御技術 | オンライン | |
| 2025/3/18 | インバータの基礎と制御技術 | オンライン | |
| 2025/3/21 | 高分子劣化のメカニズムと添加剤による対策や材料分析技術 | オンライン | |
| 2025/3/21 | 濡れ現象の基礎と計測 | オンライン | |
| 2025/3/24 | コールドスプレーの原理・メカニズムと応用事例 | オンライン | |
| 2025/3/24 | 接着制御・メカニズム解析の考え方と分析評価法 | オンライン | |
| 2025/3/24 | めっきの基礎および処理方法とトラブル対策 | オンライン | |
| 2025/3/25 | パワー半導体接合における銀焼結接合材料の開発と機械特性の評価 | オンライン | |
| 2025/3/26 | (ナノ) カーボン材料の分散制御と「マイクロ波による複合化」などの各種技術、その評価 | オンライン | |
| 2025/3/26 | 超親水化・超撥水化のメカニズムと評価および制御技術 | オンライン | |
| 2025/3/26 | 次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥評価技術 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
| 2016/9/30 | 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策 |
| 2015/10/1 | すぐ分かるラミネート加工技術と実際およびトラブル・シューティング |
| 2015/7/30 | ダイ塗布の流動理論と塗布欠陥メカニズムへの応用および対策 |
| 2015/6/30 | 導電性フィラー、導電助剤の分散性向上、評価、応用 |
| 2014/8/25 | ぬれ性のメカニズムと測定・制御技術 |
| 2014/8/15 | ワイヤレス給電・充電技術(装置) 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2014/8/15 | ワイヤレス給電・充電技術(装置) 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2014/4/5 | 真空蒸着技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2014/4/5 | 真空蒸着技術 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/10/31 | ディジタルコンバータの回路と制御設計の基礎 |
| 2012/10/30 | SiCパワーデバイスの開発と最新動向 |
| 2012/10/12 | 2013年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2012/9/20 | フッ素樹脂 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2012/9/20 | フッ素樹脂 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2012/6/1 | 超撥水・超親水化のメカニズムとコントロール |
| 2012/4/25 | GaNパワーデバイスの技術展開 |
| 2010/8/1 | '11 EMC・ノイズ対策業界の将来展望 |