技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/5/14 | 基板放熱による熱設計のポイントと対策 | オンライン | |
| 2026/5/15 | 5G/6G時代の高周波基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化技術 | オンライン | |
| 2026/5/19 | ガラスコア基板の最新動向とビア充填プロセスの開発、割れ・反りの抑制 | オンライン | |
| 2026/5/22 | 電子部品・機構部品の主要な故障100超のモード・メカニズムとその対策技術 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/5/22 | 高速通信時代の基板材料革命 | オンライン | |
| 2026/5/25 | はんだ付け用フラックスと実装不良の原因と対策 | オンライン | |
| 2026/5/26 | パワー半導体の先進パッケージに求められる高耐熱・信頼性実装材料・接合技術と新規材料・実装構造の開発、信頼性評価技術 | オンライン | |
| 2026/5/26 | 高速通信時代の基板材料革命 | オンライン | |
| 2026/5/27 | ポストフラックスの選定とSMT最新のトレンド | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/6/11 | 放熱/冷却技術の最新動向 | オンライン | |
| 2026/6/16 | はじめてのはんだ付け | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/6/17 | 電子機器熱設計における接触熱抵抗の予測と計測方法 | オンライン | |
| 2026/6/26 | 電子機器ノイズ対策のポイント | オンライン | |
| 2026/6/26 | 電子機器熱設計における接触熱抵抗の予測と計測方法 | オンライン | |
| 2026/6/29 | 電子機器ノイズ対策のポイント | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
| 2022/6/29 | 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 |
| 2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
| 2012/9/27 | 熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策 |
| 2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |
| 1993/4/1 | はんだ接続の高信頼性化技術とその評価 |
| 1991/3/1 | プリント配線板洗浄技術 |
| 1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |