三次元半導体集積化プロセスの基礎とその技術動向、今後の展望

～異種機能デバイスチップ集積によるシステムレベルの高性能化、多機能化に向けて～

オンライン開催

概要

本セミナーでは、半導体チップの3D集積化技術の開発推移を整理し、基幹プロセスの基礎を再訪しながら、先進パッケージの現状と課題を明示しつつ、今後の動向についても展望いたします。

開催日

2024年9月27日(金) 10時30分～ 16時30分

修得知識

半導体製造の前工程から後工程の配線技術の階層を横断する視点
現在に至る異種デバイスチップの集積化プロセス開発の推移
異種デバイスチップを三次元集積化する主要プロセスの基礎

プログラム

　米国では”CHIPS for America”の下、TSMC、Samsungのメガファブ誘致やIntel、Micronの生産増強支援に加えて、”National Advanced Packaging Manufacturing Program”によるパッケージ工程の国内生産回帰と開発強化の動きが顕在化しています。SK HynixはAI覇権を握るHBMの先端パッケージ生産拠点をインディアナ州に建設することを4月に発表しました。
　あらゆる産業に浸透するAIの認知深化は新たな情報サービス市場を創出しつつある一方、循環型経済へ移行する社会構造の変化が求められる中で、電子機器、エネルギー機器の低消費電力化は必至です。貪欲な市場は先端微細化によるチップレベルの性能向上だけでなく、パッケージの高品位化によるシステムレベルのモジュール性能向上を要求していますが、先進パッケージの民主化の推進は非先端デバイスによる新たな市場を創出しつつあります。
　日本では半導体産業を取り巻く地政学的な議論が喧しく、本来為すべき地道な産業基盤強化の深耕不足を憂慮する声も一部の有識者から聞こえています。本セミナーでは、半導体チップの三次元集積化技術を中心に、開発推移の整理、基礎プロセスの再訪、先進パッケージの現状と今後の展望に言及します。

はじめに
1. 半導体パッケージの役割の変化
2. 最近の半導体デバイス開発の動向
3. 中間領域技術の進展による価値創出
4. 中間領域技術による半導体デバイス性能向上
5. 中間領域技術によるシステムレベル性能向上
6. 中間領域技術の拡張応用
三次元集積化プロセス
1. TSV再訪 (BSPDNプロセスの原点)
2. Wafer level hybrid bonding (CIS, NAND Flashによる市場浸透)
3. Logic-on-Memory Stacked chip SoC
  - RDL
  - Micro bumping
  - Mass reflow CoCの原点
4. 2.5D (Si interposer導入からHBM-Processor integrationへ)
5. Si bridgeの導入
6. CoW hybrid bondingの課題
7. 3Dから3.5D chiplet integrationへ
8. RDLの微細化
Fan-Out型パッケージ
1. FOWLP開発から市場浸透の25年
2. 材料
  - プロセスの選択肢拡大
  - Chip.First×Face.Up
  - Low modulus mold
  - Adaptive patterning
3. 3D Fan-Out integrationの民主化推進 (InFO-POPの功罪とTMVプロセスのコストダウン)
4. Panel Level Process (現状とプロセス高品位化の課題)
5. パワーデバイスへの応用
今後の開発動向
1. Co-Packaged Opticsの話題
2. Glass interposer/substrateの話題とTGVプロセスの課題
3. パワーデバイスの放熱問題とFOWLP化の話題
4. 先進パッケージの市場概況
Q&A

ページのトップヘ

講師

江澤弘和氏
神奈川工科大学工学部電気電子情報工学科

非常勤講師

ページのトップヘ

主催

サイエンス＆テクノロジー株式会社

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 36,200円 (税別) / 39,820円 (税込)

複数名

: 25,000円 (税別) / 27,500円 (税込)

複数名受講割引

2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 36,200円(税別) / 39,820円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
他の割引は併用できません。
サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
お申し込み前に、視聴環境とテストミーティングへの参加手順をご確認いただき、テストミーティングにて動作確認をお願いいたします。
開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

本セミナーは終了いたしました。

セミナーの再開催を依頼する

ページのトップヘ

開始日時		会場	開催方法
2025/11/25	高性能有機半導体の分子設計・合成・評価とデバイス作製・応用展開		オンライン
2025/11/25	DX/AI時代のエレクトロニクス・半導体実装技術最新パッケージ技術とチップレット集積の課題と展望		オンライン
2025/11/26	半導体後工程・パッケージング技術の基礎、各製造プロセス技術と今後のトレンド		オンライン
2025/11/27	パネルレベルパッケージ (PLP) の最新動向と基板、材料の開発		オンライン
2025/11/28	半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術		オンライン
2025/12/3	プラズマエッチングにおけるプロセス不良発生の検出とプラズマ耐性材料の評価技術		オンライン
2025/12/5	半導体製造におけるドライ/ウェットエッチング技術の基礎・応用と最新動向	東京都	会場
2025/12/8	半導体パッケージの接合部における各種試験評価、分析解析技術とその応用		オンライン
2025/12/8	PFAS (有機フッ素化合物) 規制の動向と半導体産業への影響		オンライン
2025/12/10	SiC半導体ウェハの欠陥制御と検出、評価技術		オンライン
2025/12/10	半導体デバイスの故障メカニズムと信頼性試験・寿命予測		オンライン
2025/12/11	SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向		オンライン
2025/12/11	半導体デバイスの故障メカニズムと信頼性試験・寿命予測		オンライン
2025/12/12	プラズマエッチングにおけるプロセス不良発生の検出とプラズマ耐性材料の評価技術		オンライン
2025/12/15	セラミックス合成・成形時に用いられるバインダー (結合剤) および添加剤・薬剤の種類と使い方		オンライン
2025/12/15	半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術		オンライン
2025/12/15	半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2025年冬版)		オンライン
2025/12/16	世界半導体産業への羅針盤	東京都	オンライン
2025/12/17	ダイヤモンド半導体の現状・課題・最新動向		オンライン
2025/12/19	半導体市場の動向と経済安全保障について		オンライン

発行年月
2024/12/27	次世代高速・高周波伝送部材の開発動向
2024/11/13	世界のチップレット・先端パッケージ最新業界レポート
2024/9/13	世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス最新業界レポート
2024/6/19	半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術
2024/4/30	次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術
2024/2/26	EUV (極端紫外線) 露光装置技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2024/2/26	EUV (極端紫外線) 露光装置技術開発実態分析調査報告書
2023/9/29	先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術
2023/4/28	次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発
2022/11/29	半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術
2022/10/31	半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術
2022/6/17	2022年版電子部品市場・技術の実態と将来展望
2022/6/13	パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版)
2022/6/13	パワー半導体〔2022年版〕
2021/11/12	レジスト材料の基礎とプロセス最適化
2021/6/18	2021年版電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2020/7/17	2020年版電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/7/19	2019年版電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2018/3/20	レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決
2018/1/10	SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント

tech-seminar.jp

セミナー

セミナー (分野別)

出版物

お申し込み・ご購入

お問い合わせ