技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、寿命をもつ電子部品の故障モード、電子部品に欠陥を内在した場合の寿命故障モード、寿命予測の考え方、部品ごとの寿命予測法について様々なやり方を実務的・現実的に、事例・データを交えて解説いたします。
電気接点は制御盤業界、電力業界、通信業界、家電業界、自動車業界など非常に多くの業界にまたがり、大型から小型、高容量負荷から微小負荷まで幅広く使われている。
これらの接点には微小負荷による接点表面の皮膜破壊ができずにおこる接触障害や一方では大きな負荷、モータ負荷、誘導負荷、ランプ負荷が引き起こすアークによる溶着・転移・消耗の故障がある。これらの故障は多岐で深さのある故障が多く、故障解析の分野の宝庫ともいえる。接点周りのトラブルの故障発生機構には数々の法則があり、それらを見極めることは世の中の各種の故障の究明と対策の応用・展開にも繋がるものが多い。
この講座は、これらの事例を掘り起こし、故障モードごとに故障メカニズムを明らかにしてそこから得られる技術とその法則性を解説、応用・展開できるような形で技術を伝えられるような講座としている。接点といってもいろいろな種類・材料・構造のものがあるが、開閉接点・摺動接点・接続接点から理論と実態の両局面からデータ、写真、図解を多く取り入れ、わかり易く解説した電気接点の技術集大成のバイブルともなる講座である。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 40,000円(税別) / 44,000円(税込) で受講いただけます。
ライブ配信・アーカイブ配信受講の場合、別途テキストの送付先1件につき、配送料 1,100円(税別) / 1,210円(税込) を頂戴します。
会場受講、ライブ配信、アーカイブ配信のいずれかをご選択いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/7/30 | 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 | オンライン | |
2025/7/30 | 電子部品の特性とノウハウ (2) | オンライン | |
2025/7/31 | DFMEA・DRBFMの基本と職場での活用法 | オンライン | |
2025/7/31 | プラズマプロセスにおける基礎と半導体微細加工へのプラズマによるエッチングプロセス | オンライン | |
2025/7/31 | 多結晶半導体薄膜の基礎と応用技術 | オンライン | |
2025/7/31 | 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 | オンライン | |
2025/8/1 | 生産現場の統計学入門 | オンライン | |
2025/8/5 | 半導体の発熱と伝熱経路の把握、熱設計 | オンライン | |
2025/8/6 | 電子機器の信頼性加速試験の条件設定方法と耐用寿命予測の実際 | オンライン | |
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2025/8/7 | 感光性レジストの基礎、材料設計と環境に優しい剥離技術 | オンライン | |
2025/8/7 | 半導体材料のウェットエッチング加工の基礎と動向 | オンライン | |
2025/8/7 | 半導体パッケージの基礎知識、技術動向と課題 | オンライン | |
2025/8/8 | パワーモジュールパッケージの高耐熱化・低熱抵抗化の技術動向 | 大阪府 | 会場 |
2025/8/8 | 半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座 | オンライン | |
2025/8/8 | 多結晶半導体薄膜の基礎と応用技術 | オンライン | |
2025/8/12 | 半導体製造プロセス技術 入門講座 | オンライン | |
2025/8/18 | 半導体材料のウェットエッチング加工の基礎と動向 | オンライン | |
2025/8/18 | 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2025年夏版) | オンライン | |
2025/8/19 | 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 | オンライン |
発行年月 | |
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2025/5/30 | AI、シミュレーションを用いた劣化・破壊評価と寿命予測 |
2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
2024/11/13 | 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート |
2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
2023/6/30 | 加速試験の実施とモデルを活用した製品寿命予測 |
2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
2022/1/12 | 製造DX推進のための外観検査自動化ガイドブック |
2021/12/10 | 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
2021/10/18 | 医療機器の設計・開発時のサンプルサイズ設定と設定根拠 |