技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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関連するセミナーとのセット受講はこちらより承ります。
電子回路や電源設計、EMC設計には様々な電子部品を組み込むことになります。電気設計に欠かせない電子部品の特性を学習できます。
第1回目は、日本では「コンデンサ」の名称で知られている電子部品「キャパシタ」です。キャパシタの基本的な知識を本セミナーでしっかり学んでいただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/7/3 | はんだ接合部の疲労故障および信頼性向上 | オンライン | |
| 2025/7/11 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の設計、材料技術、開発動向と課題 | オンライン | |
| 2025/7/23 | 電子部品の特性とノウハウ (2日間) | オンライン | |
| 2025/7/23 | 電子部品の特性とノウハウ (1) | オンライン | |
| 2025/7/24 | 先端半導体デバイスにおける多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術 | オンライン | |
| 2025/7/25 | 電子部品・機構部品の主要な故障100超のモード・メカニズムとその対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2025/7/25 | めっき技術/新めっき技術と半導体・エレクトロニクスデバイスへの応用・最新動向 | オンライン | |
| 2025/7/25 | 次世代データセンタにおいて広帯域、低消費電力を実現する光インターコネクト技術の開発動向 | オンライン | |
| 2025/7/25 | ポリマー光導波路集積技術とその応用 | オンライン | |
| 2025/7/28 | ポリマー光導波路集積技術とその応用 | オンライン | |
| 2025/7/29 | 5G/Beyond 5Gで求められるノイズ対策・電磁波シールド・吸収材料の設計・技術 | オンライン | |
| 2025/7/30 | 5G/Beyond 5Gで求められるノイズ対策・電磁波シールド・吸収材料の設計・技術 | オンライン | |
| 2025/7/30 | 電子部品の特性とノウハウ (2) | オンライン | |
| 2025/7/31 | 多結晶半導体薄膜の基礎と応用技術 | オンライン | |
| 2025/8/4 | 電源回路設計入門 (2日間) | オンライン | |
| 2025/8/4 | 電源回路設計入門 (1) | オンライン | |
| 2025/8/5 | 設計者CAEのための材料力学 (理論と手計算) | オンライン | |
| 2025/8/8 | 多結晶半導体薄膜の基礎と応用技術 | オンライン | |
| 2025/8/18 | 電源回路設計入門 (2) | オンライン | |
| 2025/8/19 | 放熱デバイス特性と熱設計の実践技術 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 1987/9/1 | 磁気回路の計算法 |
| 1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |
| 1986/12/1 | 耐ノイズ機器実装設計技術 |
| 1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
| 1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |
| 1985/10/1 | 電子部品・電子装置の環境信頼性試験 |