技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、車載用電子機器の熱による不具合の発生メカニズム、伝熱・放熱技術に関する基礎、熱設計の進め方、具体的な対策の立て方、最近の車載機器の熱対策動向、放熱材料・放熱デバイスの最新動向について、詳しく解説いたします。
「CASE」をキーワードに車の電子化が急激に進んでいます。エンジンはインバータ/モータに置き換わり、エネルギー源であるLiBはシビアな温度管理 (加熱冷却) が必要になります。高度な自動運転のため、高発熱AIチップを搭載し、高速の5G通信で常時接続されます。これらの機能を支える要素デバイスはいずれも大きな発熱を伴い電子デバイスの冷却が信頼性や安全性の要になります。こうした熱問題に対処するには熱のふるまいを知った上で適切な冷却構造を取ることが重要です。
ここではまず、初心者向けに伝熱の基礎から解説します。次に車載機器の放熱ルートや対策のトレンドについて説明し、最後にECU、インバータ、モータ、バッテリーなどここの冷却技術の最新動向について解説します。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 40,000円(税別) / 44,000円(税込) で受講いただけます。
ライブ配信・アーカイブ配信受講の場合、別途テキストの送付先1件につき、配送料 1,100円(税別) / 1,210円(税込) を頂戴します。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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発行年月 | |
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2010/10/1 | '11 コンデンサ業界の実態と将来展望 |
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2009/10/10 | ヒートポンプ 技術開発実態分析調査報告書 |
2009/10/10 | ヒートポンプ 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2009/6/25 | 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
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