技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、半導体封止剤について取り上げ、エポキシ樹脂の変性技術、半導体パッケージの封止法、半導体封止材の設計と評価、5G対応で求められる材料特性について詳解いたします。
現在の開発テーマの多くは温室効果ガスの削減に関するテーマであり、半導体業界においても例外ではない。温室効果ガスの削減においては再可能エネルギーの立ち上げは重要課題であるがここではパワーデバイスの高効率化が必要となりSiCやGaNの採用、それに伴う耐熱や放熱への対応がテーマとなり、また自動車の電動化においてもパワーデバイスによる省電力化やデバイスの高速通信化に対応するための封止材の低誘電化、放熱がテーマとなる。全般的にはエネルギー消費削減のためのプロセスの低温化のための低温硬化樹脂やバイオマス原料の採用が必要となってくる。この辺りのテーマに対する封止材の設計と評価について総合的に紹介する。
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また、2名様以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、1名様あたり半額の 22,500円(税別) / 24,750円(税込)となります。
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/8/12 | 半導体製造プロセス技術 入門講座 | オンライン | |
| 2025/8/18 | 半導体材料のウェットエッチング加工の基礎と動向 | オンライン | |
| 2025/8/18 | 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2025年夏版) | オンライン | |
| 2025/8/19 | 樹脂・プラスチックにおける「低塩素化」、「ハロゲンフリー」に関する材料設計、各種分析・解析、その応用 | オンライン | |
| 2025/8/19 | 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 | オンライン | |
| 2025/8/20 | 半導体技術の全体像 | オンライン | |
| 2025/8/20 | 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 | オンライン | |
| 2025/8/21 | ヒートシールの基礎と材料設計および品質管理・不具合対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2025/8/21 | 半導体技術の全体像 | オンライン | |
| 2025/8/22 | 先端半導体パッケージに向けた封止材、パッケージ材の開発動向 | オンライン | |
| 2025/8/26 | エポキシ樹脂 2日間総合セミナー | オンライン | |
| 2025/8/27 | 三次元実装 (3D実装) および(TSV、TGVなどの) 貫通電極に関する微細加工、材料技術、試験評価の動き | オンライン | |
| 2025/8/27 | ドライエッチング技術の基礎と原子層エッチング (ALE) の最新技術動向 | オンライン | |
| 2025/8/27 | 半導体製造の化学機械研磨 (CMP) 技術の概要とCMP後洗浄の特徴〜今後の動向 | オンライン | |
| 2025/8/28 | 先端半導体パッケージ基板の最新動向と再配線層材料の開発 | オンライン | |
| 2025/8/28 | 次世代自動車・データセンタ用サーバ電源高性能化に対応するSiC/GaNパワーデバイスの技術動向と課題 | オンライン | |
| 2025/9/4 | 半導体パッケージの基礎と製作プロセス その課題および最新技術動向 | オンライン | |
| 2025/9/5 | エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類、特徴と硬化物性の評価、トラブル対策 | オンライン | |
| 2025/9/9 | エポキシ樹脂の配合設計と硬化剤の選び方、使い方 | オンライン | |
| 2025/9/10 | GaNパワーデバイスの特性と横型・縦型デバイスの開発状況・応用展開 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2018/11/30 | エポキシ樹脂の高機能化と上手な使い方 |
| 2018/10/1 | 軸受の密封 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2018/3/20 | レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決 |
| 2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
| 2016/3/31 | エポキシ樹脂の化学構造と硬化剤および副資材の使い方 |
| 2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2012/10/31 | ハイブリッド・デュアルUV硬化の実践的活用 |
| 2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2012/4/15 | Intel 【米国特許版】 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/11/15 | 半導体露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2010/12/15 | エポキシ樹脂市場の徹底分析 |
| 2010/6/5 | 半導体技術10社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2010/3/1 | シリコーン製品市場の徹底分析 |
| 2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |