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Tダイ成形機の基礎とフィルム成形トラブル対策

Tダイ成形機の基礎とフィルム成形トラブル対策

東京都 開催 会場 開催
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概要

本セミナーでは、押出機内の可視化、成形現象のシミュレーション、混練の予測・解析手法について詳解いたします。

開催日

  • 2024年5月31日(金) 12時30分 ～ 16時30分

受講対象者

  • Tダイを用いての製造・開発に携わっている方

修得知識

  • Tダイの構造、特徴
  • 成形機の仕組み
  • 問題・トラブルに対応できる知識
  • 自社に合わせた最適な活用法

プログラム

　日頃からTダイ成形機をお使いの方も、Tダイ成形機の詳細はご存知でないものの興味がある方など幅広い業界関係者に対し、Tダイ成形機で特徴、使いこなすポイントは何か、について分かりやすく説明します。また、問題・トラブルについて事例を交えて紹介し、その原因から対策について解説します。

  1. 第1章 Tダイ設計のプロセスと構造
    1. Tダイの種類とラインナップ
      1. フィルム用Tダイの特徴
      2. シート用Tダイの特徴
      3. 多層用Tダイ
      4. ディッケル付Tダイ
      5. ラミネート用Tダイ
      6. キャスティングダイ (塗工ダイ)
      7. フィッシュテールダイ
      8. 特殊ダイ
      9. 2枚シート金型
    2. Tダイを設計するためのプロセス
    3. Tダイのリップ調整ボルトとチョークバーの構造
    4. チョークバーの役目
    5. ロールエアギャップとネックインについて
    6. ヒータ温調の考え方
    7. Tダイの精度
    8. 硬質クロームメッキによるTダイ先端リップの最小R加工
    9. 芯直度0.001mm以下の高精度芯直度ダイの製作と測定
    10. Tダイ内部の滞留軽減のための流路形状
    11. Tダイのリップランドの長さ
    12. Tダイ内部の面粗度と表面処理
    13. Tダイの当たり面 (取付面)
    14. 樹脂焼けが起こった場合のトラブルと対策
    15. ダイリップのシャープエッジによる目ヤニ対策
    16. ダイ内部の固形化防止ためのフィッシュテールダイ設計
    17. Tダイによるメルトフラクチャ対策
    18. 樹脂漏れ対策とTダイの設計思想
    19. 樹脂の流れが不均一の場合のTダイ修正加工対策
  2. 第2章 ディッケル付Tダイの構造
    1. アウタディッケル
    2. インナディッケル
    3. 全幅ディッケル
    4. 他社のディッケルダイの比較
    5. 特殊成形 スタンピングモールド法について
    6. 特殊成形 スクリュダイについて
  3. 第3章 Tダイを製作する工程
    1. Tダイの加工材料
      1. Dマニホールドの形状からCAM加工まで
    2. Tダイの研磨加工
    3. ミガキ工程
    4. 硬質クロームメッキとカニゼンメッキ
    5. Tダイの修理について
  4. 第4章 多層シート・フィルム成形
    1. 共押出の問題点
      1. 合流部での渦
      2. 包み込み現象
      3. 境界面の乱れ
    2. 多層シート・フィルム成形の金型構造
      1. フィードブロック付Tダイの特徴
        • フィードブロック方式の利点、欠点
        • フィードブロックの種類
      2. マルチマニホールドダイの特徴
        • マルチマニホールドダイ方式の利点、欠点
        • 並列配置のマルチマニホールドTダイ
        • 他社の参照図面にて多層ダイを比較する
    3. 超多層成形
    4. 最新の多層金型事例
    5. 金型製作メーカの選定
    6. 将来の多層シート例
  5. 第5章 Tダイの3次元解析
    1. 次元CADデータによるTダイ内部の解析事例
    2. 次元解析の事例
    3. マニホールドが分岐する部分
    4. マニホールドからスリットに入る部分
    5. マニホールドのサイド部
    6. チョークバーの種類の比較
    7. チョークバー締めた時の比較
    8. リップの締めた時
    9. 次元の多層解析モデル
  6. 第6章 Tダイの2.5次元解析
  7. 第7章 自動リップ式Tダイ
    • 質疑応答
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会場

江東区産業会館

第2会議室

東京都 江東区 東陽4丁目5-18
江東区産業会館の地図
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主催

株式会社 R&D支援センター
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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

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  • R&D支援センターからの案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,000円(税別) / 46,200円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • R&D支援センターからの案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)
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