技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーではエッチング技術の基礎・メカニズムの説明からスタートし、現在IntelやTSMC, Samsung, SK Hynixなど最新半導体デバイスを製造しているメーカが使用している先端エッチング技術までを紹介いたします。
また、エッチング技術にも多くの課題があり、そのブレークスルー技術についても解説いたします。
台湾TSMCの熊本工場、北海道のラピダスの設立など半導体製造メーカの日本進出が進んできていますが、2ナノメートルといった超微細な構造を加工するには、エッチング技術が欠かせません。刃物や研磨では得られない超微細加工を実現するためには原子・分子・イオンを活用したエッチング技術が必要であり、デバイス寸法の縮小に伴い、日進月歩の技術革新が行われています。
本セミナーではエッチング技術の基礎・メカニズムの説明からスタートし、現在IntelやTSMC, Samsung, SK Hynixなど最新半導体デバイスを製造しているメーカが使用している先端エッチング技術までを紹介します。エッチング技術にも多くの課題があり、そのブレークスルー技術についてもご紹介いたします。
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開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/9/26 | 先進半導体パッケージの技術動向と三次元集積化プロセス開発の道程 | オンライン | |
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2025/9/29 | 半導体デバイスの物理的ウェット洗浄の基礎と最新情報の展開 | オンライン | |
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2025/10/3 | ウェットエッチングの基礎と形状コントロール及びトラブル対策とノウハウ | オンライン | |
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2025/10/17 | パワーデバイスSiC結晶欠陥の基礎知識とその観察・評価技術 | オンライン | |
2025/10/17 | PFAS規制の動向と半導体業界への影響、対応状況、今後の方向性 | オンライン | |
2025/10/20 | 半導体産業動向 2025 | オンライン | |
2025/10/21 | 半導体材料と半導体デバイス製造プロセス | オンライン | |
2025/10/21 | 先端パッケージングの全体像 (開発動向&ビジネス化戦略) およびRDLインターポーザ最新技術動向 | 会場・オンライン | |
2025/10/22 | 半導体産業動向 2025 | オンライン |
発行年月 | |
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2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
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2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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2012/4/15 | Intel 【米国特許版】 技術開発実態分析調査報告書 |
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2010/6/5 | 半導体技術10社 技術開発実態分析調査報告書 |
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1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |