技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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視聴期間は2024年4月30日〜5月10日を予定しております。
お申し込みは2024年5月8日まで承ります。
本セミナーでは、自動車電動化に向けた技術動向から解説し、半導体封止樹脂の要求特性と設計法、半導体封止樹脂の評価法、高周波対応材料の技術動向について詳解いたします。
半導体封止樹脂の要求特性・設計法・評価法や高周波対応についても詳解いたします。
半導体パッケージは急激なスピードで進化を遂げてきた。その大きなトレンドはPCやスマートフォンがけん引した軽薄短小というニーズであった。その傾向は今後も更に加速していくだろうがそれに加えて5G時代を迎えて自動運転やIoTに対応した高速通信実現のための高周波対応として低伝送損失、放熱といった新しいニーズが出てきた。その解としていくつかの新しいパッケージが提案され、それに対応するべく半導体封止剤や成型法にも変化が出てきている。
本講義ではまずパッケージへの電気供給の役割をするパワーデバイスのトレンドについて説明した後に基本的なパッケージ構造や封止法と樹脂設計、評価法を説明し、最後に5G時代に対応するためのパッケージと封止剤の可能性について考える。
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| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/11/5 | データセンター向け半導体封止材の設計と評価 | オンライン | |
| 2026/11/5 | 先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化 (2日間セミナー) | オンライン | |
| 2026/11/5 | 微細Cu配線・Low‐k/Air-Gap材料・Post-Cu材料に見る先端多層配線技術 | オンライン | |
| 2026/11/5 | 半導体産業の現状と今後の展望 | オンライン | |
| 2026/11/9 | SiCパワー半導体の信頼性向上と不純物分析 | オンライン | |
| 2026/11/11 | データセンター向けパッケージの技術動向と封止材の設計・評価技術 | オンライン | |
| 2026/11/12 | DFT技術の最新動向と2.5D/3D-IC対応の実践ポイント | オンライン | |
| 2026/11/12 | HBM・チップレット時代の3D積層技術と先進パッケージの最新動向 | オンライン | |
| 2026/11/13 | ECTC2026から読み解く先端パッケージングの市場・技術の最新動向と今後の展望 | 東京都 | オンライン |
| 2026/11/13 | DFT技術の最新動向と2.5D/3D-IC対応の実践ポイント | オンライン | |
| 2026/11/13 | 半導体洗浄における不良発生要因とパーティクル除去の基礎・実践 | オンライン | |
| 2026/11/16 | 半導体洗浄の基礎・現象と洗浄機内の流れと反応、洗浄の評価方法および困った時の対策 | オンライン | |
| 2026/11/16 | GaNパワーデバイスの最新動向、課題と今後の展望 | オンライン | |
| 2026/11/19 | 半導体メモリの技術・業界動向と今後の市場展望 | オンライン | |
| 2026/11/20 | EV向けパワートレインの振動・騒音の発生メカニズムと解析・改善技術 | オンライン | |
| 2026/11/20 | 自動車工学の基礎と運動制御・自動運転および最新自動車技術 | オンライン | |
| 2026/11/24 | EV向けパワートレインの振動・騒音の発生メカニズムと解析・改善技術 | オンライン | |
| 2026/11/24 | 自動車工学の基礎と運動制御・自動運転および最新自動車技術 | オンライン | |
| 2026/11/25 | 半導体洗浄における不良発生要因とパーティクル除去の基礎・実践 | オンライン | |
| 2026/11/26 | GaNパワーデバイスの最新動向、課題と今後の展望 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2022/12/31 | 機械学習・ディープラーニングによる "異常検知" 技術と活用事例集 |
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/6/30 | 自動運転車に向けた電子機器・部品の開発と制御技術 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/5/31 | 自動車マルチマテリアルに向けた樹脂複合材料の開発 |
| 2022/5/6 | EV、PHEV、HEVと燃料電池車の環境・走行性能分析 (書籍版) |
| 2022/5/6 | EV、PHEV、HEVと燃料電池車の環境・走行性能分析 (書籍+PDF版) |
| 2022/2/4 | 世界のxEV、車載用LIB・LIB材料 最新業界レポート |
| 2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
| 2021/9/30 | 自動車室内の静粛性向上と、防音・防振技術、材料の開発 |
| 2021/4/30 | 封止・バリア・シーリングに関する材料、成形製膜、応用の最新技術 |
| 2021/1/31 | 次世代EV/HEV用モータの高出力化と関連材料の開発 |
| 2020/12/25 | 次世代自動車の熱マネジメント |
| 2019/1/31 | センサフュージョン技術の開発と応用事例 |
| 2018/11/30 | EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例 |
| 2018/10/5 | 車載用デバイスと構成部材の最新技術動向 |
| 2018/10/1 | 軸受の密封 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2018/4/12 | 自動車用プラスチック部品の開発・採用の最新動向 2018 |