技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
視聴期間は2024年4月30日〜5月10日を予定しております。
お申し込みは2024年5月8日まで承ります。
本セミナーでは、自動車電動化に向けた技術動向から解説し、半導体封止樹脂の要求特性と設計法、半導体封止樹脂の評価法、高周波対応材料の技術動向について詳解いたします。
半導体封止樹脂の要求特性・設計法・評価法や高周波対応についても詳解いたします。
半導体パッケージは急激なスピードで進化を遂げてきた。その大きなトレンドはPCやスマートフォンがけん引した軽薄短小というニーズであった。その傾向は今後も更に加速していくだろうがそれに加えて5G時代を迎えて自動運転やIoTに対応した高速通信実現のための高周波対応として低伝送損失、放熱といった新しいニーズが出てきた。その解としていくつかの新しいパッケージが提案され、それに対応するべく半導体封止剤や成型法にも変化が出てきている。
本講義ではまずパッケージへの電気供給の役割をするパワーデバイスのトレンドについて説明した後に基本的なパッケージ構造や封止法と樹脂設計、評価法を説明し、最後に5G時代に対応するためのパッケージと封止剤の可能性について考える。
R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。
「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 40,000円(税別) / 44,000円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2024/6/26 | ヒートシールの基礎と応用・不良対策 | オンライン | |
| 2024/6/26 | 半導体市場の最新動向を踏まえた今後の展望とビジネスチャンス | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2024/6/27 | 半導体製造用ガスの技術動向と流量制御、汚染管理 | オンライン | |
| 2024/6/27 | 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 | オンライン | |
| 2024/6/28 | 自動車における熱マネジメント技術と求められる技術・部品・材料 | オンライン | |
| 2024/6/28 | CMP技術とその最適なプロセスを実現するための実践的総合知識 | オンライン | |
| 2024/6/28 | 自動車シートの快適性向上のための評価・計測および解析技術 | オンライン | |
| 2024/7/1 | SiCパワー半導体開発とSiC単結晶ウェハ製造プロセスの最新動向 | オンライン | |
| 2024/7/2 | 半導体ダイシングの低ダメージ化と最新動向 | オンライン | |
| 2024/7/2 | 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 | オンライン | |
| 2024/7/4 | 車載エクステリアセンサー市場とAI デファインド型車両開発動向2024 | オンライン | |
| 2024/7/4 | 最先端3D集積とチップレットにおける課題および配線・接合技術の最新動向とプロセス技術・材料への要求 | オンライン | |
| 2024/7/5 | ダイヤモンド半導体・パワーデバイスの最新動向 | オンライン | |
| 2024/7/8 | EV化におけるインバータの要求特性と技術動向 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2024/7/8 | ヒートシールの基礎と応用・不良対策 | オンライン | |
| 2024/7/10 | 半導体・回路素子・電子部品における寿命の故障モードとその故障の寿命予測法 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2024/7/10 | EVにおける車載機器の熱対策 | オンライン | |
| 2024/7/10 | 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 | オンライン | |
| 2024/7/11 | SiCウェハ表面の構造・形態制御と超平坦化技術 | オンライン | |
| 2024/7/11 | 車載ディスプレイの大型・曲面化及びフレキシブル端末に求められる材料技術の動向 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2011/11/15 | 半導体露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/7/5 | カーナビゲーション (2011年版) 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/6/15 | トヨタ、ホンダ、日産3社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/2/1 | '11 電気自動車ビジネスの将来展望 |
| 2010/8/1 | '11 EMC・ノイズ対策業界の将来展望 |
| 2010/6/5 | 半導体技術10社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2010/3/1 | シリコーン製品市場の徹底分析 |
| 2010/2/1 | '10 電気自動車新ビジネスの将来展望 |
| 2009/8/5 | 電気自動車とエコカー 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2009/8/5 | 電気自動車とエコカー 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2009/5/30 | 外国自動車メーカー12社分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2009/5/30 | 外国自動車メーカー12社分析 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2009/4/17 | '09 ノイズ対策関連市場の将来展望 |
| 2009/2/5 | 国内自動車メーカー12社分析 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2009/2/5 | 国内自動車メーカー12社分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2009/1/5 | 日産自動車分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2009/1/5 | 日産自動車分析 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2008/4/20 | カーナビゲーション 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |