技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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視聴期間は2024年4月30日〜5月10日を予定しております。
お申し込みは2024年5月8日まで承ります。
本セミナーでは、自動車電動化に向けた技術動向から解説し、半導体封止樹脂の要求特性と設計法、半導体封止樹脂の評価法、高周波対応材料の技術動向について詳解いたします。
半導体封止樹脂の要求特性・設計法・評価法や高周波対応についても詳解いたします。
半導体パッケージは急激なスピードで進化を遂げてきた。その大きなトレンドはPCやスマートフォンがけん引した軽薄短小というニーズであった。その傾向は今後も更に加速していくだろうがそれに加えて5G時代を迎えて自動運転やIoTに対応した高速通信実現のための高周波対応として低伝送損失、放熱といった新しいニーズが出てきた。その解としていくつかの新しいパッケージが提案され、それに対応するべく半導体封止剤や成型法にも変化が出てきている。
本講義ではまずパッケージへの電気供給の役割をするパワーデバイスのトレンドについて説明した後に基本的なパッケージ構造や封止法と樹脂設計、評価法を説明し、最後に5G時代に対応するためのパッケージと封止剤の可能性について考える。
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複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/5/28 | 自動車シートの座りを人間工学の眼で観る | オンライン | |
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2024/5/30 | 半導体洗浄の基礎と洗浄機内の流れ・反応および洗浄法の評価方法 | オンライン | |
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2024/5/30 | ガスバリア技術の基礎と活用動向およびウェットプロセスによるウルトラ・ハイバリア技術 | オンライン | |
2024/5/30 | 自動車産業のサプライチェーンと業界動向 | オンライン | |
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2024/6/5 | 半導体封止材の最新技術動向と設計評価技術 | オンライン | |
2024/6/7 | CASE実現のための車載機器の熱対策と冷却技術の具体的実践技術 | オンライン | |
2024/6/7 | 半導体表面におけるウェットプロセスの基礎と最新動向 | 大阪府 | 会場 |
2024/6/7 | NTTグループの自動運転支援サービス | 東京都 | 会場・オンライン |
発行年月 | |
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2014/4/15 | 自動車向け燃料電池〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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2014/1/15 | 電動パワーステアリング 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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2013/10/25 | 車両の自動運転技術 技術開発実態分析調査報告書 |
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2013/9/11 | 新しい磁気センサとその応用 |
2013/8/25 | 電気自動車〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
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2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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2012/8/31 | カーオーディオ5社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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2012/7/26 | EV・HVに向けた車載用インバータ |
2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 |
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2012/4/15 | Intel 【米国特許版】 技術開発実態分析調査報告書 |