技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、5G・6Gに求められる高分子材料設計の考え方、合成と配合、そして樹脂、基板への応用について、講師の開発経験、各社の開発状況を交えて解説いたします。
通信規格5Gは、IoTやビッグデータ、AIそしてロボットの発展により第4次産業革命の中核を形成しつつある。さらに、5G高度化と2030年頃に予想される6Gに向けて開発が加速している。信号伝送の中核的役割を果たす、プリント配線板等のLSI実装基板には、10GHzを超える高周波領域での低誘電特性と共に超高密度実装に応える高耐熱性、低熱膨張性等の信頼性が要求される。
本セミナーでは、演者の開発経験、各社の開発状況を紹介しながら、材料設計の考え方、合成と配合、そして樹脂、基板への応用について講義する。Q&Aも活発にしたい。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/4/28 | 二軸スクリュ押出機を用いたリアクティブプロセシング技術の基礎から応用へ | オンライン | |
2025/4/28 | 熱硬化性樹脂の基礎と応用 | オンライン | |
2025/5/14 | プラスチックリサイクル技術の現状・課題・最新動向 | オンライン | |
2025/5/15 | ゴム材料における摩擦・摩耗現象の理解と制御・対処に必要な基礎知識 | オンライン | |
2025/5/15 | 樹脂の硬化反応におけるレオロジー解析 | オンライン | |
2025/5/20 | 次世代バイオプラスチックの開発最前線 | オンライン | |
2025/5/20 | プラスチックリサイクル技術の現状・課題・最新動向 | オンライン | |
2025/5/27 | 基礎から学ぶ実務者のための強度設計入門 | オンライン | |
2025/5/30 | プラスチックの強度・破壊特性と製品の強度設計および割れトラブル原因究明と対策 | オンライン |
発行年月 | |
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2018/3/20 | レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決 |
2018/3/19 | 射出成形機〔2018年版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
2018/3/18 | 射出成形機〔2018年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
2017/7/31 | プラスチック成形品における残留ひずみの発生メカニズムおよび対策とアニール処理技術 |
2017/7/31 | 機能性モノマーの選び方・使い方 事例集 |
2017/6/19 | ゴム・エラストマー分析の基礎と応用 |
2017/2/27 | プラスチックの破損・破壊メカニズムと耐衝撃性向上技術 |
2017/1/31 | 放熱・高耐熱材料の特性向上と熱対策技術 |
2016/8/31 | ポリマーアロイにおける相溶性の基礎と物性制御ノウハウ |
2014/11/30 | 繊維強化プラスチック(FRP)〔2015年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2014/8/28 | 高分子の劣化・変色メカニズムとその対策および評価方法 |
2014/6/15 | 射出成形機〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2014/6/15 | 射出成形機〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
2014/5/10 | 東芝 技術開発実態分析調査報告書(CD-ROM版) |
2014/5/10 | 東芝 技術開発実態分析調査報告書 |
2014/4/25 | 2014年版 スマートコミュニティの実態と将来展望 |
2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 |