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「5G高度化とDXを支える半導体実装用低誘電特性樹脂・基板材料の開発と技術動向」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/1/19 負熱膨張材料の開発と熱膨張制御での応用 オンライン
2026/1/19 半導体洗浄技術の基礎知識および技術トレンド オンライン
2026/1/19 高分子の架橋メカニズムと特徴 オンライン
2026/1/19 米中対立下の中国半導体産業の成長と日本企業への示唆 オンライン
2026/1/20 UV硬化樹脂の材料設計と硬度・柔軟性の両立、低粘度化 オンライン
2026/1/21 ダイヤモンド半導体の最前線と高性能パワーデバイスの開発・評価法 オンライン
2026/1/21 高分子の架橋メカニズムと特徴 オンライン
2026/1/22 6Gに要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 オンライン
2026/1/22 エポキシ樹脂 2日間総合セミナー オンライン
2026/1/22 ダイヤモンド半導体の最前線と高性能パワーデバイスの開発・評価法 オンライン
2026/1/23 自動車リサイクルの課題、展望と樹脂リサイクル技術の開発動向 オンライン
2026/1/23 プラスチック射出成形過程の可視化とソリ変形予測技術 オンライン
2026/1/23 半導体・論理回路テストの基礎と応用 オンライン
2026/1/23 易解体性材料の基礎と最新トレンドおよび接着剤・粘着剤の開発事例とポイント オンライン
2026/1/23 半導体プロセスにおける検査・解析技術の基礎と最新技術動向 オンライン
2026/1/23 AIデータセンターの熱・電力課題と冷却・排熱・省エネ技術の最前線 オンライン
2026/1/23 ウレタン材料の基礎と組成・構造解析および難溶解材料の最適な分析手法 オンライン
2026/1/26 溶解度パラメータ (SP値・HSP値) の基礎と活用法 オンライン
2026/1/26 プラスチック射出成形過程の可視化とソリ変形予測技術 オンライン
2026/1/26 プラスチック成形品の残留の応力発生機構と解放機構 オンライン
2026/1/26 半導体・論理回路テストの基礎と応用 オンライン
2026/1/26 半導体パッケージ基板のチップレット・Co-Packaged Opticsに向けた高周波実装設計 オンライン
2026/1/26 データセンターが抱える熱問題の課題と冷却技術による対策動向 オンライン
2026/1/27 レオロジーの基礎と測定法 オンライン
2026/1/27 チップレット・光電融合時代に求められる半導体パッケージ基板設計 オンライン
2026/1/27 カーボンニュートラルとサーキュラーエコノミーが求められる次世代自動車とプラスチック オンライン
2026/1/27 ALE (アトミック レイヤー エッチング) 技術の基本原理と開発事例および最新動向 オンライン
2026/1/27 ビトリマー (結合交換性架橋樹脂) の基礎とイオン伝導性ビトリマーへの展開 オンライン
2026/1/28 光電コパッケージ技術の概要とシリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の開発・今後の課題 オンライン
2026/1/28 半導体封止材用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴および新技術 オンライン

関連する出版物

発行年月
2025/4/1 世界のAIデータセンター用高速光通信技術・材料 最新業界レポート
2024/12/27 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向
2024/11/13 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート
2024/9/13 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート
2024/7/31 ポリウレタンの材料設計、環境負荷低減と応用事例
2024/7/29 サステナブルなプラスチックの技術と展望
2024/7/22 世界のレトルトフィルム・レトルトパウチの実態と将来展望 2024-2026 (書籍版 + CD版)
2024/7/22 世界のレトルトフィルム・レトルトパウチの実態と将来展望 2024-2026
2024/7/17 世界のリサイクルPET 最新業界レポート
2024/6/28 ハイドロゲルの特性と作製および医療材料への応用
2024/6/19 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術
2024/5/30 PETボトルの最新リサイクル技術動向
2024/4/30 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術
2024/4/30 電磁波吸収・シールド材料の開発と電磁ノイズの対策
2024/2/29 プラスチックのリサイクルと再生材の改質技術
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
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2023/10/31 エポキシ樹脂の配合設計と高機能化
2023/9/29 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術
2023/7/31 熱可塑性エラストマーの特性と選定技術