技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
視聴期間は2024年4月18日〜5月2日を予定しております。
お申し込みは2024年4月18日まで承ります。
本セミナーでは、長年、講師がスーパークリーンルーム内で先端製品の開発製造に携わった経験から、ユーザー視点における半導体洗浄やクリーン化技術の要点とノウハウを丁寧に解説いたします。
特に、半導体、有機・無機・金属等の微小欠陥の性質や、これらの付着除去・管理・計測方法、および固体表面と固液界面の性質等について解説いたします。
半導体デバイスは現在の科学および産業に多大な貢献をしています。また、その高機能化の進歩は極めて速く、多くの基盤技術が創生されています。その中でも、半導体基板のクリーン化技術は、製品歩留まりに直結しているため、重要なキーテクノロジーの1つとして位置づけられています。
本セミナーでは、長年、講師がスーパークリーンルーム内で先端製品の開発製造に携わった経験から、ユーザー視点における半導体洗浄やクリーン化技術の要点とノウハウを丁寧に解説します。特に、半導体、有機・無機・金属等の微小欠陥の性質や、これらの付着除去・管理・計測方法、および固体表面と固液界面の性質等について解説します。
本講座を通じて、基礎から学んでいただけます。また、受講者が抱えている日頃の研究開発および現場トラブルに関する相談にも個別に対応します。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
---|---|---|---|
2024/5/30 | 次世代半導体パッケージング・実装技術動向と市場展望 | オンライン | |
2024/5/31 | GMP工場の設備設計および維持管理のポイント | オンライン | |
2024/5/31 | 研磨プロセスの見える化と最適化およびアシスト加工 | オンライン | |
2024/6/3 | 車載半導体の最新技術と今後の動向 | オンライン | |
2024/6/7 | 半導体表面におけるウェットプロセスの基礎と最新動向 | 大阪府 | 会場 |
2024/6/10 | SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 | オンライン | |
2024/6/11 | 簡単な回路から始めるアナログ設計と実装の基礎 | 東京都 | 会場・オンライン |
2024/6/11 | ALD (原子層堆積) / ALE (原子層エッチング) 技術の基礎と応用 | オンライン | |
2024/6/11 | 半導体用レジストの基礎、材料設計、プロセス、評価方法 | オンライン | |
2024/6/12 | 半導体用レジストの材料設計とその評価 | オンライン | |
2024/6/12 | フィルムの乾燥プロセス技術とトラブル対策 | オンライン | |
2024/6/13 | 半導体洗浄の基礎と洗浄機内の流れ・反応および洗浄法の評価方法 | オンライン | |
2024/6/13 | 異物ゼロへのアプローチ | オンライン | |
2024/6/18 | 半導体製造に向けた高純度ガスの精製、分析技術 | オンライン | |
2024/6/19 | 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 | オンライン | |
2024/6/19 | 半導体先端パッケージ技術を理解するための基礎 | オンライン | |
2024/6/20 | カビの発生予測、混入、発生防止と「カビ毒」の基礎知識 | オンライン | |
2024/6/21 | 食品工場における異物混入の原因究明と防止対策 | オンライン | |
2024/6/21 | 半導体市場の現状と今後の展望2024 | オンライン | |
2024/6/24 | ALD (原子層堆積) / ALE (原子層エッチング) 技術の基礎と応用 | オンライン |
発行年月 | |
---|---|
2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
2024/4/8 | ウォータージェット技術 技術開発実態分析調査報告書 |
2024/4/8 | ウォータージェット技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2024/4/1 | ファインバブル (微細泡) 活用技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2024/4/1 | ファインバブル (微細泡) 活用技術 技術開発実態分析調査報告書 |
2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
2022/6/17 | 経験/査察指摘/根拠文献・規制から導く洗浄・洗浄バリデーション:判断基準と実務ノウハウ (追補版) |
2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
2022/5/23 | クリーンルーム〔2022年版〕(CD-ROM版) |
2022/5/23 | クリーンルーム〔2022年版〕 |
2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2021/3/30 | 経験/査察指摘/根拠文献・規制から導く洗浄・洗浄バリデーション:判断基準と実務ノウハウ |