技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

半導体製造装置部品への表面処理

半導体製造装置部品への表面処理

～耐プラズマ、耐食、耐熱、耐摩耗性付与～
オンライン 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

概要

本セミナーでは、先端半導体で要求される表面処理技術、課題とその対応について解説いたします。

開催日

  • 2024年3月27日(水) 10時00分 ～ 17時00分

修得知識

  • 薄膜形成装置とプロセスの基礎知識
  • 薄膜形成に用いられる反応性ガス
  • 腐食性ガスの用途
  • 耐腐食性物質の選び方
  • 目的に合わせた化学反応の使い方
  • 半導体製造装置部品に向けた表面処理技術
  • 黒鉛材料、CVD法による炭化物被覆材料の基礎知識
  • 半導体製造装置への応用
  • DLC膜の成膜技術
  • 評価試験技術
  • 半導体製造装置部品への応用

プログラム

第1部 CVD・ALD装置の耐腐食性材料の選び方と考え方

(2024年3月27日 10:00〜11:30)

　化学気相堆積 (CVD) 法と原子層堆積 (ALD) 法においては、成膜の前駆体として金属のハロゲン化合物が用いられることが多く、副生成物として塩化水素など腐食性ガスが発生します。成膜後のクリーニングにも腐食性の強いハロゲン化合物が用いられています。そこで、装置の腐食によるトラブルを抑えるためには、設計と材料などに耐腐食性を考慮することが必要です。
　そこで本講座では、CVD法とALD法の装置とプロセスの特徴、装置構成材料の腐食性と耐腐食性、などについて解説します。本講座の内容は、半導体分野に限らず気相と表面の化学反応を扱う装置、腐食性ガスと耐腐食性材料を扱う先端プロセスの設計・開発・管理に役立ちます。

  1. 概論
    1. 電子デバイス作製方法
    2. 薄膜形成の必要性
    3. CVD法とALD法の特徴
    4. 成膜装置とプロセス (熱・プラズマ)
    5. 成膜ガスとクリーニングガス
  2. 装置材料
    • 金属 (ステンレス、アルミニウム)
    • 石英ガラス
    • カーボン (熱分解グラファイト)
    • 炭化ケイ素
    • 炭化タンタル
    • O-リング
    • 保護ガス使用法
  3. 腐食性ガス
    • 塩化水素
    • 塩素
    • 三フッ化塩素
    • 三フッ化窒素
    • 三塩化ホウ素
    • 四フッ化珪素
    • フッ化炭素
  4. 腐食性の例
    1. 炭化ケイ素膜と三フッ化塩素ガス
    2. シリコン膜と四フッ化珪素ガス
    3. 酸化ハフニウム膜と塩化水素ガス
    4. 窒化ガリウム膜とハロゲン系ガス
    5. 炭化タンタル膜と三フッ化塩素ガス
    6. 窒化ケイ素膜と三フッ化塩素ガス
  5. 耐腐食例
    1. 炭化ケイ素耐腐食性 (塩化水素ガス)
    2. 石英ガラス耐腐食性 (三フッ化塩素ガス、塩素ガス)
    3. 窒化アルミニウム耐腐食性 (三フッ化塩素ガス)
    4. 酸化イットリウム耐腐食性 (三フッ化塩素ガス)
    5. 多成分膜に耐腐食性が生じる機構
  6. まとめ
    • 質疑応答

第2部 半導体製造装置部品に向けた表面処理技術

(2024年3月27日 12:10〜13:40)

  1. 成膜原理
    1. PVD法による成膜
    2. DLCの成膜
  2. 最近の半導体製造装置への表面改質ニーズ
  3. 適用事例
    1. 耐プラズマエッチング性
    2. 電気特性
    3. メタル接触防止
    • 質疑応答

第3部 CVD法による炭化物被覆材料と、半導体製造装置用部材への応用

(2024年3月27日 13:50〜15:20)

　黒鉛材料は炭素からなる材料の一つであり、半導体製造において重要な役割を担う。材料とその用途について述べ、材料を広く知って頂く。

  1. 黒鉛材料について
    1. 黒鉛材料の特徴
    2. 黒鉛材料の製造方法
  2. CVD法による炭化物被覆黒鉛材料について
    1. 炭化物被覆黒鉛材料の特徴
    2. 炭化物被覆黒鉛材料の製造方法
  3. 半導体製造と黒鉛材料
    1. 世界の半導体市場規模とその動向
    2. パワーデバイスのすみ分け予測
    3. Si半導体製造における黒鉛材料
    4. SiC半導体製造における黒鉛材料
    • 質疑応答

第4部 DLC膜コーティング技術と半導体製造装置関連部品への応用事例

(2024年3月27日 15:30〜17:00)

　DLC膜は構造の制御範囲が幅広く、結果として様々な用途に利用可能である。その成膜技術による違いや特性を評価する試験技術について解説する。また、半導体製造装置部品への応用事例を示す。

  1. DLC膜の定義
    1. DLC膜とは
    2. 分類と国際規格
  2. DLC膜の成膜技術
    1. 成膜方法
    2. イオン化蒸着法の事例
    3. HiPIMS (大電力パルススパッタ技術) の事例
    4. その他の方法
  3. DLC膜の評価試験
    1. 機械的特性評価
    2. 光学的特性評価
    3. 構造評価
  4. 半導体製造装置部品への応用
    1. 耐摩耗性用途事例
    2. 耐腐食性用途事例
    3. 導電性・絶縁性用途事例
  5. まとめ
    1. DLC工業会確認マーク発行制度
    2. 今後の展望
    • 質疑応答
ページのトップヘ

講師

  • 羽深 等 氏
    反応装置工学ラボ
    代表
  • 佐藤 剛 氏
    日本コーティングセンター株式会社 技術部
    係長
  • 田尾 理恵 氏
    東洋炭素 株式会社 グローバル開発本部 分析研究部
    部長
  • 平塚 傑工 氏
    株式会社トッケン
    執行役員
ページのトップヘ

主催

株式会社 技術情報協会
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 60,000円 (税別) / 66,000円 (税込)
複数名
: 55,000円 (税別) / 60,500円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 55,000円(税別) / 60,500円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 60,000円(税別) / 66,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 110,000円(税別) / 121,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 165,000円(税別) / 181,500円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

  • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
  • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
  • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
  • 支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
  • 企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/9/30 耐指紋・防汚材料の設計・評価・応用 オンライン
2026/9/30 半導体ウェット洗浄の基礎・実践と最新洗浄技術 オンライン
2026/10/2 ALD (原子層堆積法) の基礎とプロセス最適化および最新技術動向 東京都 会場
2026/10/2 2nm以降半導体向け配線技術の最新動向と材料、プロセスへの要求特性 オンライン
2026/10/6 薄膜の剥離・破壊のメカニズムと密着性の評価・解析および改善の手法 東京都 会場・オンライン
2026/10/6 ALDプロセスの基礎と原料の分子設計・種類・特性・原料選択の指針 オンライン
2026/10/7 シランカップリング剤の基礎、界面構造制御と機能材料への応用 オンライン
2026/10/7 塗布膜乾燥プロセスのメカニズムと均一化・制御法 愛知県 会場
2026/10/8 三次元集積化プロセスの基礎と先進半導体パッケージの最新動向 オンライン
2026/10/8 薄膜の機械的特性と密着性評価 オンライン
2026/10/8 パワー半導体実装部の熱疲労信頼性設計へ向けた機械負荷試験評価法 オンライン
2026/10/9 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2026年秋版) オンライン
2026/10/9 シランカップリング剤の基礎、界面構造制御と機能材料への応用 オンライン
2026/10/9 光電融合・Co-Packaged Optics (CPO) 技術の基礎と最新研究動向および技術課題 オンライン
2026/10/13 光電融合・Co-Packaged Optics (CPO) 技術の基礎と最新研究動向および技術課題 オンライン
2026/10/15 メタオプティクス・メタサーフェス・メタレンズの基礎から設計・解析、製造・評価、応用展開 オンライン
2026/10/15 光半導体のパッケージング技術、基本情報と課題 オンライン
2026/10/15 光電融合技術の最新動向と実装プロセス、樹脂材料への要求特性 オンライン
2026/10/16 シランカップリング剤の分析技術 オンライン
2026/10/16 ぬれの基礎と実用的な撥水・撥油/親水処理技術の最新研究開発動向 オンライン
ページのトップヘ

関連する出版物

発行年月
2013/12/15 パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/12/15 パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書
2013/2/10 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書
2013/2/10 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2012/9/20 フッ素樹脂 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2012/9/20 フッ素樹脂 技術開発実態分析調査報告書
2012/6/15 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2012/6/15 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書
2012/6/1 超撥水・超親水化のメカニズムとコントロール
2012/5/20 エレクトロニクス分野へのダイヤモンド応用技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2012/5/20 エレクトロニクス分野へのダイヤモンド応用技術 技術開発実態分析調査報告書
2012/4/15 Intel 【米国特許版】 技術開発実態分析調査報告書
2011/12/19 カーボン製品市場の徹底分析
2011/11/15 半導体露光装置 技術開発実態分析調査報告書
2010/6/5 半導体技術10社 技術開発実態分析調査報告書
2008/9/1 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書
2008/9/1 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版)
2008/3/19 多孔体の精密制御と機能・物性評価 新装版
1999/10/29 DRAM混載システムLSI技術
1992/11/11 VLSI試験/故障解析技術
ページのトップヘ