技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、TIMを中心に、放熱材料の使用方法について詳しく解説いたします。
電子機器の小型化が進み、従来のヒートシンクやファンを使った冷却が困難になり、基板や筐体を放熱器として使用する「筐体伝導冷却」が主流になっています。またCPUやパワーデバイスの高性能/高出力化により、特定のデバイスへの「発熱集中」対策が必須になっています。これらの熱対策に共通して必要なものが、TIMやヒートスプレッダといった放熱材料です。
最近では多種多様な放熱材料が販売されており、適切な材料の選定が重要ですが、放熱特性だけでなく、製造組み立て、経年変化、品質管理、保管など総合的な判断が不可欠でスキルが必要です。本講ではTIMを中心にこれら放熱材料の使用方法について詳しく解説します。
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また、4名様以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、3名様受講料 + 3名様を超える人数 × 20,900円(税込)でご受講いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/3/19 | データセンターで用いられる最新放熱冷却技術 | オンライン | |
| 2026/3/23 | はんだ付け用フラックスと実装不良の原因と対策 | オンライン | |
| 2026/3/23 | データセンターで用いられる最新放熱冷却技術 | オンライン | |
| 2026/3/24 | 次世代低GWP混合冷媒の最新動向と評価方法・応用 | オンライン | |
| 2026/3/26 | 温度測定の基礎知識 | オンライン | |
| 2026/3/27 | はんだ接続の信頼性とはんだ実装技術の核心点ならびに主要な故障と対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/3/27 | 温度測定の基礎知識 | オンライン | |
| 2026/4/10 | 電子機器におけるさまざまな放熱方法とその効果 | オンライン | |
| 2026/4/13 | 電子機器におけるさまざまな放熱方法とその効果 | オンライン | |
| 2026/4/14 | 半導体・電子部品実装現場での静電気 (ESD) 対策 | オンライン | |
| 2026/4/15 | 電気・電子機器の最新放熱技術動向と放熱デバイスの使い方 | オンライン | |
| 2026/4/15 | 半導体・電子部品実装現場での静電気 (ESD) 対策 | オンライン | |
| 2026/4/16 | 伝熱の基礎と計算方法および温度計測とその留意点 | オンライン | |
| 2026/4/21 | 半導体の技術進化と産業構造変化および今後の展望 | オンライン | |
| 2026/4/22 | 電気・電子機器の信頼性と安全性、発火防止における原理・原則と具体策 | オンライン | |
| 2026/4/23 | 熱分析の基礎と測定・データ解析 | オンライン | |
| 2026/4/23 | 電子機器の防水設計基礎 | オンライン | |
| 2026/4/24 | 熱利用解析技術 ピンチテクノロジーの基礎と応用 | オンライン | |
| 2026/4/27 | 熱を制するモータ設計・解析・評価 | オンライン | |
| 2026/4/27 | 熱分析の基礎と測定・データ解析 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2009/10/10 | ヒートポンプ 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2009/10/10 | ヒートポンプ 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2009/6/25 | 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2009/6/25 | 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2009/5/20 | 日本電気と富士通2社分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2009/5/20 | 日本電気と富士通2社分析 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2009/1/15 | ヒートアイランド対策 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2009/1/15 | ヒートアイランド対策 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2006/6/16 | 電気・電子機器の振動と温・湿度複合環境試験 |
| 1998/6/15 | 電子機器・部品の複合加速試験と信頼性評価技術 |
| 1986/12/1 | 耐ノイズ機器実装設計技術 |
| 1985/10/1 | 電子部品・電子装置の環境信頼性試験 |