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巽 宏平

所属

早稲田大学

役職

名誉教授, 招聘研究員

学位

Dr-Ing. (工学博士)

専門

  • 材料科学
  • 半導体インターコネクション

経歴

  • 1978年 早稲田大学 修士課程 修了
  • 1983年 アーヘン工科大学 (ドイツ) 博士課程修了 Dr.-Ing. (工学博士)
  • 1983年〜2008年 日本製鉄 (当時 新日本製鐵) 先端技術研究所
    鉄鋼、半導体関連材料、半導体実装技術に関する研究開発、新規事業開発に従事
  • 2001年〜2008年 新材料研究部長
  • 2008年〜2010年 日鉄ケミカル&マテリアル 取締役技術部長
  • 2010年〜2023年 早稲田大学 大学院 情報生産システム研究科 教授
  • 2018年〜2020年 早稲田大学 大学院 情報生産システム研究科長、情報生産システム研究センター 所長 他 歴任
  • 2013年〜2018年 内閣府戦略的イノベーション創造プログラムSIP (次世代パワーエレクトロニクス) 「自動車向けSiC耐熱モジュール実装技術の研究開発」テーマリーダー
  • 2023年〜 早稲田大学名誉教授、招聘研究員

研究内容

  • 材料の界面 (結晶粒界、接合界面など) の信頼性に関わる研究
  • 半導体実装材料、実装技術に関わる研究開発

受賞

  • 2008年3月 日経BP技術賞 (内部欠陥の少ない大口径炭化ケイ素 (SiC) 単結晶ウエハーの製造
  • 2019年12月 日経エレクトロニクス パワー・エレクトロニクス・アワード2019 最優秀賞 (SiCパワーモジュールを高温対応へNiマイクロめっき接合で250°C動作)