技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、従来の実装技術における課題と今後期待される新たな実装材料、実装技術について解説いたします。
SiCパワー半導体は省エネルギーパワーデバイスとして長年その実用化が期待され、幅広い研究開発が実施されてきた結果、近年本格的な市場への導入が始まってきた。SICデバイスは高出力密度での使用が可能であることから、デバイス実装の高耐熱化の要求がますます高まってきている。
ここでは従来の実装技術における課題と今後期待される新たな実装材料、実装技術について、講演者のグループの開発成果を中心に講演する。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/10/24 | 半導体ウェハの結晶欠陥の制御と欠陥検出、評価技術 | オンライン | |
2024/10/25 | 半導体製造における後工程・パッケージング実装・設計の基礎・入門講座 | オンライン | |
2024/11/6 | 二酸化ゲルマニウム (GeO2) の特徴および最新動向 | オンライン | |
2024/11/12 | 先端半導体パッケージの技術トレンドと基板材料の開発動向 | オンライン | |
2024/11/12 | 二酸化ゲルマニウム (GeO2) の特徴および最新動向 | オンライン | |
2024/11/13 | ウルトラワイドギャップ半導体、次々世代パワー半導体の設計開発、材料素材、今後の展望 | オンライン | |
2024/11/13 | 先端半導体パッケージの開発動向と今後の展望 | オンライン | |
2024/11/15 | プラズマを用いたワイドギャップ半導体基板の研磨技術 | オンライン | |
2024/11/19 | SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 | オンライン | |
2024/11/22 | プラズマを用いたワイドギャップ半導体基板の研磨技術 | オンライン | |
2024/11/28 | パワーモジュール実装の最新技術動向 | 東京都 | 会場 |
2024/11/29 | 半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術 | オンライン | |
2024/12/3 | SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 | オンライン | |
2024/12/11 | シリコンパワー半導体の性能向上・機能付加の最新動向と今後の展望 | オンライン | |
2024/12/16 | 半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術 | オンライン |
発行年月 | |
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2010/5/14 | SiCパワーデバイス最新技術 |
2009/4/17 | '09 ノイズ対策関連市場の将来展望 |
2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 |
1990/9/1 | LSI樹脂封止材料・技術 |
1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |