技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
(2024年2月27日 10:30〜11:30)
味の素ファインテクノは長きにわたり有機半導体向け層間絶縁材料を供給し続けており、半導体の高性能化に寄与してきました。昨今のデータ通信量増大に伴い、高周波対応と高密度対応の要求が高まっており、これらの要求に答える層間絶縁材料の動向をご紹介いたします。
また、多様なパッケージ構造を可能にする封止樹脂についてもご紹介させていただきます。
(2024年2月27日 11:45〜13:15)
本講座では実装材料として用いられる「層間絶縁材」について、下記3点に留意してご説明しようと考えております。
上記を通じて、半導体パッケージ用絶縁材料についての理解を深めていただくことができればと思います。
(2024年2月27日 14:15〜15:15)
多孔質化は低誘電率化に極めて有効な手段であり、ポリイミド薄膜を構成する一次粒子の細密充填構造やその逆構造に着目した低誘電率化について、多孔質薄膜の作製法から誘電率評価までを解説します。
〜CPU PKGの大型化、光インターコネクトへの展開〜
(2024年2月27日 15:30〜16:30)
ハイエンドPKG実装では、目的に合致する材料の選定と、使いこなしが重要な課題となっている。 本講座では、使う立場からの回路基板材料の評価技術と、今後の展望について、実際の評価例を交えながら解説する。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2024/12/19 | モータの品質問題とトラブル解決事例 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2024/12/23 | SiCパワーデバイスの現状と課題、高温対応実装技術 | オンライン | |
| 2024/12/24 | ポリマーナノコンポジットの基礎と電気絶縁特性・熱伝導性の向上 | オンライン | |
| 2024/12/26 | 半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座 | オンライン | |
| 2024/12/26 | PFAS規制の動向と半導体産業へ影響 | オンライン | |
| 2025/1/8 | 車載半導体の基礎体系から開発環境・設計技術・量産品質確保の注意点 | オンライン | |
| 2025/1/10 | 半導体先端パッケージに向けた実装技術、材料開発動向 | オンライン | |
| 2025/1/14 | モータの振動騒音と低減対策 (基礎編) | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2025/1/14 | 先端半導体パッケージに対応する材料・実装技術の開発動向 | オンライン | |
| 2025/1/15 | SiCウェハの研磨技術と高速化、低ダメージ化 | オンライン | |
| 2025/1/17 | グリーンシートの成形プロセスと脱脂、焼成技術 | オンライン | |
| 2025/1/20 | 半導体製造用薬液の不純物対策 | オンライン | |
| 2025/1/20 | ドライエッチング技術の基礎と原子層エッチング (ALE) の最新技術動向 | オンライン | |
| 2025/1/21 | 自動車用を中心とした半導体技術の現状・最新動向と今後の展望 | オンライン | |
| 2025/1/21 | 真空プロセスで取り扱う化学物質の危険性と安全対策 | オンライン | |
| 2025/1/23 | ドライ洗浄技術の動向と環境負荷低減に向けた製造工程への応用 | オンライン | |
| 2025/1/28 | CMPプロセスの最適化と装置・消耗部材の最新動向 | オンライン | |
| 2025/1/28 | グリーンシートの成形プロセスと脱脂、焼成技術 | オンライン | |
| 2025/1/29 | 半導体封止材料の基礎と設計・製造の応用技術および半導体パッケージ動向 | オンライン | |
| 2025/1/31 | 半導体封止材用エポキシ樹脂の種類と特性および解析方法 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
| 1987/11/1 | 最新小型モータ用材料の開発・応用 |
| 1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
| 1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |