技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
(2024年2月27日 10:30〜11:30)
味の素ファインテクノは長きにわたり有機半導体向け層間絶縁材料を供給し続けており、半導体の高性能化に寄与してきました。昨今のデータ通信量増大に伴い、高周波対応と高密度対応の要求が高まっており、これらの要求に答える層間絶縁材料の動向をご紹介いたします。
また、多様なパッケージ構造を可能にする封止樹脂についてもご紹介させていただきます。
(2024年2月27日 11:45〜13:15)
本講座では実装材料として用いられる「層間絶縁材」について、下記3点に留意してご説明しようと考えております。
上記を通じて、半導体パッケージ用絶縁材料についての理解を深めていただくことができればと思います。
(2024年2月27日 14:15〜15:15)
多孔質化は低誘電率化に極めて有効な手段であり、ポリイミド薄膜を構成する一次粒子の細密充填構造やその逆構造に着目した低誘電率化について、多孔質薄膜の作製法から誘電率評価までを解説します。
〜CPU PKGの大型化、光インターコネクトへの展開〜
(2024年2月27日 15:30〜16:30)
ハイエンドPKG実装では、目的に合致する材料の選定と、使いこなしが重要な課題となっている。 本講座では、使う立場からの回路基板材料の評価技術と、今後の展望について、実際の評価例を交えながら解説する。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/6/20 | 光電融合半導体パッケージ技術の最新動向と今後の展望 | オンライン | |
| 2025/6/23 | プラズマエッチングの基礎、ダメージ・不良の低減と異常の検出・評価技術 | オンライン | |
| 2025/6/23 | 次世代パワーデバイスの開発・市場動向と耐熱・耐圧・水冷技術 | オンライン | |
| 2025/6/25 | 先端半導体パッケージの反り対策に向けた材料開発 | オンライン | |
| 2025/6/25 | CMP技術とその最適なプロセスを実現するための実践的総合知識 | オンライン | |
| 2025/6/25 | EV等電動化モビリティ用モータと関連電装品のための高電圧絶縁技術と樹脂材料開発 | オンライン | |
| 2025/6/26 | 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 | オンライン | |
| 2025/6/27 | ALD (原子層堆積) / ALE (原子層エッチング) 技術の基礎と応用 | オンライン | |
| 2025/6/27 | 初心者のための半導体製造入門 | オンライン | |
| 2025/6/27 | DSAリソグラフィへ向けたブロック共重合体の合成と自己組織化プロセス | オンライン | |
| 2025/6/27 | 絶縁材料の劣化メカニズムと部分放電計測ならびに寿命評価 | オンライン | |
| 2025/6/27 | 半導体パッケージの基礎から各製造工程の技術ポイントおよび今後の技術動向 | オンライン | |
| 2025/7/4 | ナノインプリントの材料、プロセスの設計とVR/AR、半導体プロセスへの応用技術 | オンライン | |
| 2025/7/9 | 初心者のための半導体製造入門 | オンライン | |
| 2025/7/9 | 半導体洗浄の技術動向と表面欠陥・汚染の低減技術 | オンライン | |
| 2025/7/9 | 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 | オンライン | |
| 2025/7/11 | CMP技術とその最適なプロセスを実現するための実践的総合知識 | オンライン | |
| 2025/7/15 | ナノインプリントの材料、プロセスの設計とVR/AR、半導体プロセスへの応用技術 | オンライン | |
| 2025/7/15 | 半導体製造用ガスの技術動向と流量制御、分析技術 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
| 1987/11/1 | 最新小型モータ用材料の開発・応用 |
| 1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
| 1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |