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半導体封止材の最新技術動向と設計評価技術

半導体封止材の最新技術動向と設計評価技術

～次世代の半導体パッケージと封止材のトレンドをふまえて～
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概要

本セミナーでは、半導体封止剤について取り上げ、エポキシ樹脂の変性技術、半導体パッケージの封止法、半導体封止材の設計と評価、5G対応で求められる材料特性について詳解いたします。

開催日

  • 2024年1月26日(金) 10時30分 ～ 16時30分

受講対象者

  • 半導体封止材の設計者
  • 半導体封止材を評価する技術者

修得知識

  • パワーデバイスの技術動向
  • 半導体の技術トレンド
  • 半導体封止材の設計技術
  • 半導体封止材の評価法

プログラム

　現在の開発テーマの多くは温室効果ガスの削減に関するテーマであり、半導体業界においても例外ではない。温室効果ガスの削減においては再可能エネルギーの立ち上げは重要課題であるがここではパワーデバイスの高効率化が必要となりSiCやGaNの採用、それに伴う耐熱や放熱への対応がテーマとなり、また自動車の電動化においてもパワーデバイスによる省電力化やデバイスの高速通信化に対応するための封止材の低誘電化、放熱がテーマとなる。全般的にはエネルギー消費削減のためのプロセスの低温化のための低温硬化樹脂やバイオマス原料の採用が必要となってくる。この辺りのテーマに対する封止材の設計と評価について総合的に紹介する。

  1. パワーデバイス用封止材
    1. パワーデバイス封止材の市場動向
    2. パワーデバイスの種類と役割
    3. WBG (SiC GaN) の特長
    4. WBG用封止材の要求特性
    5. 高耐熱エポキシ樹脂の設計
      1. エポキシ樹脂の高耐熱化
      2. エポキシ樹脂に変わる高耐熱材料
    6. 難燃エポキシ樹脂の設計
      1. エポキシ樹脂の難燃化
      2. 難燃剤について
    7. 熱伝導エポキシ樹脂の設計
      1. 熱伝導フィラー
      2. エポキシ樹脂の高熱伝導化
  2. 半導体パッケージ用封止材
    1. 半導体パッケージの技術動向
      1. ピン挿入型から表面実装へ
      2. 多ピン化 (フリップチップへの移行)
      3. 小型化
        • FC-CSP
        • FO-WLP
      4. 多次元化
        • TSV
        • 2.1D
        • 2.5D
    2. ワイヤータイプ向け封止材
      1. ワイヤータイプパッケージの成型法
      2. ワイヤータイプ向け封止材の要求特性
      3. ワイヤータイプ向け封止材の設計
    3. フリップチップ向け封止材
      1. フリップチップパッケージの封止法
      2. フリップチップタイプ向け封止材の要求特性
      3. フリップチップタイプ向け封止材の設計
    4. ウェハーレベルパッケージ (WLP)
      1. WLPとは
      2. WLP用封止材の要求特性
      3. WLP用封止材の設計
      4. WLP向け封止材の今後の課題
    5. 低誘電封止材
      1. 高周波通信の必要性
      2. 高周波での伝送損失
      3. 低誘電エポキシ樹脂の設計
      4. 各社の低誘電材料の開発動向
  3. 半導体封止材の評価法
    1. 作業性評価
    2. 耐湿リフロー
    3. 応力シミュレーション
    4. 電気試験
    5. 環境試験
  4. 低温硬化樹脂
    1. 低温硬化樹脂の設計
    2. 低温はんだ向け2次アンダーフィル
    3. 低温硬化導電ペースト
  5. バイオマスエポキシ樹脂
    1. バイオマスエポキシ樹脂の必要性
    2. 植物油由来バイオマスエポキシ樹脂
    3. 木材由来バイオマスエポキシ樹脂
      1. リグニンからのフェノール抽出法
      2. リグニン由来エポキシ樹脂の応用
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講師

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主催

株式会社 シーエムシー・リサーチ
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お問い合わせ

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受講料

1名様
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

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    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)

アカデミック割引

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学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
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