技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

電子部品の特性とノウハウ (2)

電子部品の特性とノウハウ (2)

オンライン 開催

関連するセミナーとのセット受講はこちらより承ります。

開催日

  • 2023年12月26日(火) 13時00分 17時00分

プログラム

 電子回路や電源設計、EMC設計には様々な電子部品を組み込むことになります。電気設計に欠かせない電子部品の特性を学習できます。
 第2回目は、「コイル」と呼ばれることも多い電子部品「インダクタ」、そして抵抗器です。今回も演習を交えた実践的な指導を行います。

  1. インダクタ
    • インダクタとは
    • コアの特性
    • 実際の B-H 特性
    • フェライトコアの特性データの例
    • インダクタの材質形状による違い
    • インダクタの構造
    • コアの飽和
    • インダクタの使用例
    • インダクタ演習問題
  2. 抵抗器
    • 固定抵抗器
      • 固定抵抗器の種類
    • 抵抗器の損失
    • 抵抗器を使って電流検出をする
    • 抵抗器のインダクタンス
    • 抵抗の温度特性
    • 固定抵抗器の構造
    • 可変抵抗器
      • 可変抵抗器の使用上の注意
    • 抵抗器の温度上昇
    • 抵抗器の使用例
    • 抵抗器演習問題

講師

  • 須藤 清人
    株式会社 プラーナー
    シニアコンサルタント

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 24,000円 (税別) / 26,400円 (税込)

ご準備いただくもの

  • PC
  • インターネット接続環境
  • 筆記用具

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Microsoft Teams」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • Microsoft Teamsのデスクトップ版アプリケーションを利用する方法、またはWebブラウザから参加する方法がございます。
  • 後日、別途視聴用のURLをメールにてご連絡申し上げます。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2024/5/7 電子部品の特性とノウハウ (2) オンライン
2024/5/7 電子部品の特性とノウハウ (2日間) オンライン
2024/5/13 電子機器のノイズの基礎と設計段階から盛込む実践的対策技術 オンライン
2024/5/13 設計者CAEのための材料力学 (理論と手計算) オンライン
2024/5/16 電源回路設計入門 (2日間) オンライン
2024/5/16 電源回路設計入門 (1) オンライン
2024/5/21 シリコン系光導波路とフォトニクスデバイス集積技術の開発 オンライン
2024/5/23 電子機器の熱設計、熱対策 オンライン
2024/5/23 はんだ付け用フラックスと実装不良の原因と対策 オンライン
2024/5/23 電源回路設計入門 (2) オンライン
2024/5/27 シリコン系光導波路とフォトニクスデバイス集積技術の開発 オンライン
2024/6/3 設計者CAE 構造解析編 (強度) オンライン
2024/6/7 CASE実現のための車載機器の熱対策と冷却技術の具体的実践技術 オンライン
2024/6/7 電子機器の故障未然防止・故障解析入門講座 オンライン
2024/6/11 簡単な回路から始めるアナログ設計と実装の基礎 東京都 会場・オンライン
2024/6/11 光電コパッケージ技術の概要・課題・最新動向・今後の展望まで オンライン
2024/6/13 オフライン電源の設計 (2日間) オンライン
2024/6/13 オフライン電源の設計 (1) オンライン
2024/6/14 アナログ回路設計技術の基礎と応用 オンライン
2024/6/17 光電コパッケージ技術の概要・課題・最新動向・今後の展望まで オンライン

関連する出版物

発行年月
2022/6/29 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向
2022/6/17 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望
2021/12/10 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望
2021/6/18 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2020/12/11 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望
2020/10/16 2021年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2020/7/17 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/10/18 2020年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2019/7/19 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2018/10/19 2019年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2017/10/20 2018年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2016/10/21 2017年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2015/10/23 2016年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2014/10/24 2015年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2014/2/15 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/2/15 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書
2014/1/25 京セラ〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/1/25 京セラ〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書
2013/11/25 電子ブック〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書
2013/11/25 電子ブック〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)