技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

半導体メモリの基礎と技術・市場動向

半導体メモリの基礎と技術・市場動向

オンライン 開催

概要

本セミナーでは、半導体メモリの種類や特徴、それぞれの構造などの基礎から現在の技術・市場動向まで幅広く半導体メモリについて解説いたします。

開催日

  • 2023年10月30日(月) 10時30分 16時30分

修得知識

  • 半導体メモリの種類と基本技術、その役割
  • SRAM、DRAM、Flash、その他今後注目のメモリ
  • 半導体メモリの市場動向
  • 半導体メモリの設計技術 基本的事項
  • 最近の動向 AIチップ

プログラム

 記憶装置の中核をなし、HDD: ハードディスクドライブすらも置き換えつつある半導体メモリ、その基礎と応用、最新動向について学びます。
 まず最初に、昔懐かしい記憶装置から、各種半導体メモリ、特に SRAM、DRAM、フラッシュメモリに関して説明します。次に、その基本的な構造・特徴および、業界動向と最近の技術トレンドからメモリへの要請事項などを示します。最後に、メモリならではの設計技術に関して代表的なものを説明します。メモリ関連業務の入門編としてご利用下さい。

  1. メモリとは
    1. メモリ技術の変遷
  2. 半導体メモリの基礎知識と技術トレンド
    1. 初めに
      1. 日本の半導体の位置付
      2. 計算機メモリの構成・使い分け
      3. 半導体メモリの種類
      4. 揮発性と不揮発性
      5. メモリの集積度の推移
    2. SRAM
      1. SRAMの基本
      2. SRAM 回路の特性、波形
    3. DRAM
      1. DRAMの基本構造
      2. 高性能化
    4. フラッシュメモリ
      1. フラッシュメモリの基本構造・種類
      2. NORとNAND
      3. 3D-NAND BiCS
      4. 3D-NAND の大容量化
      5. 3D-NAND の市場の状況
    5. その他の半導体メモリ 〜しくみ・特徴・現状等〜
      1. ROM 、FeRAM、MRAM
      2. 混載メモリの動向
      3. 最近の動向
  3. 半導体業界動向および半導体メモリの位置付け・要請事項
    1. 半導体メモリ市場の動向・行方
    2. AIチップの動向
  4. メモリの設計技術
    1. SRAM ジェネレータ
    2. DRAM 特性予測
    3. メモリの回路シミュレーション
    4. メモリ BIST
  5. 質疑応答
  6. 最後に

講師

  • 小川 公裕
    サクセスインターナショナル株式会社 LSI設計技術部
    部長

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 34,700円 (税別) / 38,170円 (税込)
複数名
: 25,000円 (税別) / 27,500円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 34,700円(税別) / 38,170円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2024/11/22 アナログ回路設計技術の基礎と応用 オンライン
2024/11/27 光集積回路へ向けた光導波路の設計とデバイス接続、集積化技術 オンライン
2024/11/28 オフライン電源の設計 (2日間) オンライン
2024/11/28 オフライン電源の設計 (1) オンライン
2024/11/28 シリコンフォトニクス光集積回路技術の現状と課題およびその進化 オンライン
2024/12/2 オフライン電源の設計 (2) オンライン
2024/12/9 設計者CAE 構造解析編 (強度) オンライン
2025/1/7 電子部品の特性とノウハウ (2日間) オンライン
2025/1/7 電子部品の特性とノウハウ (1) オンライン
2025/1/14 電子部品の特性とノウハウ (2) オンライン
2025/1/21 電源回路設計入門 (2日間) オンライン
2025/1/21 電源回路設計入門 (1) オンライン
2025/1/22 エレクトロニクス実装の動向と回路設計技術及びマイクロソルダリングの基礎 東京都 会場・オンライン
2025/1/24 アナログ回路設計 入門 オンライン
2025/1/28 電源回路設計入門 (2) オンライン
2025/2/3 設計者CAEのための材料力学 (理論と手計算) オンライン
2025/2/5 先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化 オンライン
2025/2/10 オフライン電源の設計 (2日間) オンライン
2025/2/10 オフライン電源の設計 (1) オンライン
2025/2/18 オフライン電源の設計 (2) オンライン