技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
(2023年9月15日 10:00〜12:00)
2023年3月、経済産業省によりカーボンフットプリントのガイドラインを公開され、個別の製品・サービスだけでなく、企業における事業活動全体のCO2排出量の定量化や開示が求められています。
本セミナーでは、CO2排出量計算やLCAの考え方の基礎から気になるポイントまで解説し、皆さんに親しみを持ってもらうことを目指します。特に、カーボンフットプリントやScope3の計算にとって重要なインベントリ分析の考え方を学びます。さらに、データベース・ソフトウェアの選択・利用方法、排出量計算やLCAの結果の活用方法、複数製品への排出量の割当方法や輸送の取り扱いなど、実践上のポイントについても解説します。
(2023年9月15日 13:00〜14:30)
近年の脱炭素に関する関心の高まりにより、自社のカーボンニュートラルに取り組む企業が増えております。中でも、CO2排出量 (スコープ1,2,3) の可視化は、削減目標や削減策を検討する上で不可欠な作業であり、カーボンニュートラル達成に向けての第一歩となります。
今回、大企業から中小企業まで業種、業態問わず幅広くCO2排出量 (スコープ1,2,3) 算定支援を行なうBelieve Technologyが排出量算定の基礎をご説明いたします。
(2023年9月15日 14:45〜16:45)
ICT化が推進する中で、半導体需要は堅調な伸びを見せる中、半導体産業が地球温暖化に及ぼす影響を可視化し、事業成長と脱炭素の両立 (デカップリング) を達成する必要があります。
本講演では、半導体のLCAの算定方法を説明し、ゼロボード社としての半導体に関する算定実績をモデルケースに、半導体のライフサイクルフロー全体における排出量の発生ポイントや削減ポイントについて、講演申し上げます。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/9/9 | 二酸化炭素を原料とする有用有機化合物製造技術の研究開発動向と展望 | オンライン | |
| 2025/9/9 | チップレット実装に関する基礎とテスト・評価技術 | オンライン | |
| 2025/9/10 | 半導体リソグラフィの全体像 | オンライン | |
| 2025/9/11 | データセンター向け光インターコネクトの最新動向と光電融合技術 | オンライン | |
| 2025/9/11 | 半導体メモリデバイス技術の基礎と市場・研究開発の最新動向 | オンライン | |
| 2025/9/11 | 半導体リソグラフィの全体像 | オンライン | |
| 2025/9/12 | 先端半導体パッケージング・実装技術の研究開発動向 | オンライン | |
| 2025/9/12 | 車両用CO2分離・回収装置の国内外における研究開発動向 | オンライン | |
| 2025/9/18 | 半導体封止材用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴および新技術 | オンライン | |
| 2025/9/24 | 最新CMP技術 徹底解説 | オンライン | |
| 2025/9/25 | 最新CMP技術 徹底解説 | オンライン | |
| 2025/9/26 | 先進半導体パッケージの技術動向と三次元集積化プロセス開発の道程 | オンライン | |
| 2025/9/29 | SiCパワー半導体・ウェハ開発の現状と高品質化・低コスト化への課題 | オンライン | |
| 2025/9/29 | CO2の電解還元技術における基礎と有用化合物への変換および将来展望 | オンライン | |
| 2025/9/29 | 半導体デバイスの物理的ウェット洗浄の基礎と最新情報の展開 | オンライン | |
| 2025/9/30 | SiCパワー半導体・ウェハ開発の現状と高品質化・低コスト化への課題 | オンライン | |
| 2025/10/3 | MOF/PCPを利用したCO2の分離・回収技術 | オンライン | |
| 2025/10/6 | GaNウェハ・パワーデバイスの技術動向と用途展開 | オンライン | |
| 2025/10/7 | PFAS規制の動向と半導体業界への影響、対応状況、今後の方向性 | オンライン | |
| 2025/10/8 | 開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
| 2021/9/21 | 世界のCCU・カーボンリサイクル 最新業界レポート |
| 2021/7/15 | 世界のCCS・CO2分離回収技術 最新業界レポート |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2018/3/20 | レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決 |
| 2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
| 2017/9/29 | 触媒からみるメタン戦略・二酸化炭素戦略 |
| 2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2012/11/30 | CO2除去・回収技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2012/11/30 | CO2除去・回収技術 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |