技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
(2023年9月15日 10:00〜12:00)
2023年3月、経済産業省によりカーボンフットプリントのガイドラインを公開され、個別の製品・サービスだけでなく、企業における事業活動全体のCO2排出量の定量化や開示が求められています。
本セミナーでは、CO2排出量計算やLCAの考え方の基礎から気になるポイントまで解説し、皆さんに親しみを持ってもらうことを目指します。特に、カーボンフットプリントやScope3の計算にとって重要なインベントリ分析の考え方を学びます。さらに、データベース・ソフトウェアの選択・利用方法、排出量計算やLCAの結果の活用方法、複数製品への排出量の割当方法や輸送の取り扱いなど、実践上のポイントについても解説します。
(2023年9月15日 13:00〜14:30)
近年の脱炭素に関する関心の高まりにより、自社のカーボンニュートラルに取り組む企業が増えております。中でも、CO2排出量 (スコープ1,2,3) の可視化は、削減目標や削減策を検討する上で不可欠な作業であり、カーボンニュートラル達成に向けての第一歩となります。
今回、大企業から中小企業まで業種、業態問わず幅広くCO2排出量 (スコープ1,2,3) 算定支援を行なうBelieve Technologyが排出量算定の基礎をご説明いたします。
(2023年9月15日 14:45〜16:45)
ICT化が推進する中で、半導体需要は堅調な伸びを見せる中、半導体産業が地球温暖化に及ぼす影響を可視化し、事業成長と脱炭素の両立 (デカップリング) を達成する必要があります。
本講演では、半導体のLCAの算定方法を説明し、ゼロボード社としての半導体に関する算定実績をモデルケースに、半導体のライフサイクルフロー全体における排出量の発生ポイントや削減ポイントについて、講演申し上げます。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/9/4 | 半導体リソグラフィの全体像 | オンライン | |
| 2026/9/8 | 次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向 | オンライン | |
| 2026/9/9 | 先端半導体パッケージング・実装技術の研究開発動向 | オンライン | |
| 2026/9/9 | CMP装置技術の実践知見 | オンライン | |
| 2026/9/10 | 先端半導体パッケージの後工程・実装技術と高機能テープ材料の開発 | オンライン | |
| 2026/9/10 | CMP装置技術の実践知見 | オンライン | |
| 2026/9/11 | パワーエレクトロニクスの基礎と次世代パワー半導体セミナー | オンライン | |
| 2026/9/14 | 次世代AIハードウェア (ニューロモルフィック、物理リザバー、インセンサコンピューティング) の最新動向とナノ材料AIデバイスの構築・実装・応用 | オンライン | |
| 2026/9/14 | 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 | オンライン | |
| 2026/9/15 | パワーエレクトロニクスの基礎と次世代パワー半導体セミナー | オンライン | |
| 2026/9/15 | 顧客から求められるCO2排出量・CFP・再生材使用率・非化石証明への対応実務 | オンライン | |
| 2026/9/15 | 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 | オンライン | |
| 2026/9/16 | 人工ダイヤモンドの最新技術と産業応用最前線 | オンライン | |
| 2026/9/16 | クライオエッチングの基礎・現状・課題と最新技術動向 | オンライン | |
| 2026/9/17 | 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2026年秋版) | オンライン | |
| 2026/9/17 | 顧客から求められるCO2排出量・CFP・再生材使用率・非化石証明への対応実務 | オンライン | |
| 2026/9/18 | 2nm以降半導体向け配線技術の最新動向と材料、プロセスへの要求特性 | オンライン | |
| 2026/9/18 | 200mm装置から300mm装置の大型化・高精度化に対応するCMP技術開発の動向 | オンライン | |
| 2026/9/24 | 半導体パッケージの基礎知識、最新技術動向と課題 | オンライン | |
| 2026/9/24 | 電子部品・材料の故障解析技術 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
| 2021/9/21 | 世界のCCU・カーボンリサイクル 最新業界レポート |
| 2021/7/15 | 世界のCCS・CO2分離回収技術 最新業界レポート |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2018/3/20 | レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決 |
| 2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
| 2017/9/29 | 触媒からみるメタン戦略・二酸化炭素戦略 |
| 2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2012/11/30 | CO2除去・回収技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2012/11/30 | CO2除去・回収技術 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |