技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

半導体製造におけるCO2排出量の算定と見える化

半導体製造におけるCO2排出量の算定と見える化

～原材料調達、生産工程、使用工程...半導体のCFP算定の特徴とは / ライフサイクルフロー全体における二酸化炭素排出源と削減のポイント～
オンライン 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

開催日

  • 2023年9月15日(金) 10時00分 ～ 16時45分

プログラム

第1部 製造業におけるインベントリ分析の進め方

(2023年9月15日 10:00〜12:00)

　2023年3月、経済産業省によりカーボンフットプリントのガイドラインを公開され、個別の製品・サービスだけでなく、企業における事業活動全体のCO2排出量の定量化や開示が求められています。
　本セミナーでは、CO2排出量計算やLCAの考え方の基礎から気になるポイントまで解説し、皆さんに親しみを持ってもらうことを目指します。特に、カーボンフットプリントやScope3の計算にとって重要なインベントリ分析の考え方を学びます。さらに、データベース・ソフトウェアの選択・利用方法、排出量計算やLCAの結果の活用方法、複数製品への排出量の割当方法や輸送の取り扱いなど、実践上のポイントについても解説します。

  1. CO2排出量計算/LCAの基礎
    1. これからの環境経営におけるLCAの活用:国際標準規格、歴史、活動
    2. CO2排出量計算手法概論:カーボンフットプリント、Scope3、削減貢献量 など
  2. CO2排出量計算/LCAの実務
    1. データベース・ソフトウェアの利用と考え方
    2. 自社計算システムの開発
    3. 組織評価としてのLCA活用方法
    4. カーボンプライジング など
  3. 実践上のポイント/適用事例
    1. 同一工場複数製品へ排出量を割り当てるには
    2. 輸送に関する環境負荷の算定方法
    3. 再生材を自ら再利用する場合のLCA実施手法
    4. 他の製品で再生材を利用する場合のLCA実施手法
    5. 再生可能エネルギーを使った場合のLCA
    6. 適用事例:プラスチック、包装材料、鉄鋼製品、塗装工程、乗用車 など
    • 質疑応答

第2部 CO2排出量 (スコープ1,2,3) 算定の基礎を学ぶ

(2023年9月15日 13:00〜14:30)

　近年の脱炭素に関する関心の高まりにより、自社のカーボンニュートラルに取り組む企業が増えております。中でも、CO2排出量 (スコープ1,2,3) の可視化は、削減目標や削減策を検討する上で不可欠な作業であり、カーボンニュートラル達成に向けての第一歩となります。
　今回、大企業から中小企業まで業種、業態問わず幅広くCO2排出量 (スコープ1,2,3) 算定支援を行なうBelieve Technologyが排出量算定の基礎をご説明いたします。

  1. 事前知識について
    1. GHGプロトコルについて
    2. 具体的な算定の手順について
    3. 排出原単位DBの種類とその特徴について
    4. 削減証書について
  2. スコープ1、2算定対象範囲と計算方法
    1. スコープ1 (自社の直接排出) とは
    2. スコープ1の算定対象範囲と算定方法
    3. スコープ2 (電気、熱の使用に伴う間接排出) とは
    4. スコープ2の算定対象範囲と算定方法
  3. スコープ3算定対象範囲と計算方法
    1. スコープ3 (スコープ1、2以外の間接排出) とは
    2. カテゴリ1 (購入した製品・サービス) について
    3. カテゴリ4&9 (輸送配送【上流・下流】) について
    4. カテゴリ5&12 (自社由来・販売した製品の廃棄物) について
    5. カテゴリ11 (販売した製品の使用) について
    6. カテゴリ2 (資本財) について
    7. カテゴリ3 (燃料及びエネルギー活動【上流】) について
    8. カテゴリ6&7 (出張・雇用者の通勤) について
    9. カテゴリ10 (販売した製品の加工)
    10. カテゴリ8&13 (リース資産【上流・下流】) について
    11. カテゴリ14&15 (フランチャイズ・投資) について
    • 質疑応答

第3部 半導体製造におけるCO2排出量 (Scope3) の見える化と算定方法

(2023年9月15日 14:45〜16:45)

　ICT化が推進する中で、半導体需要は堅調な伸びを見せる中、半導体産業が地球温暖化に及ぼす影響を可視化し、事業成長と脱炭素の両立 (デカップリング) を達成する必要があります。
　本講演では、半導体のLCAの算定方法を説明し、ゼロボード社としての半導体に関する算定実績をモデルケースに、半導体のライフサイクルフロー全体における排出量の発生ポイントや削減ポイントについて、講演申し上げます。

  1. 挨拶
  2. 半導体産業の状況
  3. 国際的な脱炭素化の潮流
  4. 半導体産業における脱炭素化の動向
  5. 半導体に関するCFP算定のガイドライン、ルール
  6. LCAに基づくCFP算定のステップ論について (一般論)
    1. 算定方針設計
    2. データ収集
    3. 排出量算定
  7. 半導体のCFP算定の特徴
    1. 原材料調達の観点
    2. 生産工程の観点
    3. 使用工程の観点
  8. 半導体のライフサイクルフロー全体における排出源
  9. 半導体のライフサイクルフロー全体における削減ポイント
  10. zeroboardの紹介
  11. まとめ
    • 質疑応答
ページのトップヘ

講師

  • 柴原 尚希 氏
    中部大学 工学部 都市建設工学科
    教授
  • 渡邊 信太郎 氏
    Believe Technology 株式会社
    代表取締役社長
  • 野底 琢 氏
    K&ESG株式会社
    代表取締役
ページのトップヘ

主催

株式会社 技術情報協会
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 55,000円 (税別) / 60,500円 (税込)
複数名
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 50,000円(税別) / 55,000円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 55,000円(税別) / 60,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

  • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
  • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
  • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
  • 支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
  • 企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/5/15 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2026年版) オンライン
2026/5/15 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2026年春版) オンライン
2026/5/18 半導体パッケージ技術の最新動向 オンライン
2026/5/18 先進半導体パッケージの最新動向を読み解くための三次元集積化技術 オンライン
2026/5/18 半導体パッケージにおけるチップレット集積技術の最新動向と評価 オンライン
2026/5/19 半導体パッケージ技術の最新動向 オンライン
2026/5/20 グリーンシートの成形プロセスと脱脂、焼成技術 オンライン
2026/5/21 シリコン、SiC・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向 オンライン
2026/5/21 素材系製造業の排熱回収技術と脱炭素化 オンライン
2026/5/22 ナノインプリントリソグラフィの材料・プロセス技術と半導体回路形成への応用 オンライン
2026/5/22 DXとGXを支える次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向 オンライン
2026/5/22 2nm以降半導体向け配線技術の最新動向と課題 オンライン
2026/5/22 LCA (ライフサイクルアセスメント) の基礎と実践 / 規格・法規に適合したLCA計算と活用手法 オンライン
2026/5/27 先進半導体パッケージの最新動向を読み解くための三次元集積化技術 オンライン
2026/5/28 半導体製造におけるシリコンウェーハのクリーン化技術・洗浄技術 オンライン
2026/5/28 光電融合技術へ向けた異種材料集積化と光集積回路の開発 オンライン
2026/5/28 カーボンニュートラル時代のCO2排出削減への戦略とLCA動向について オンライン
2026/5/29 半導体ドライプロセス入門 オンライン
2026/5/29 カーボンニュートラル時代のCO2排出削減への戦略とLCA動向について オンライン
2026/6/2 ナノインプリントリソグラフィの材料・プロセス技術と半導体回路形成への応用 オンライン
ページのトップヘ