技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、先端半導体で要求される洗浄技術、課題について解説いたします。
また、残渣除去性の評価、表面酸化状態の解析と、その注意点について解説いたします。
(2023年9月4日 10:30〜12:10)
半導体洗浄は、機械的操作 (流れや擦り) と化学的操作 (反応) が主であり、その条件 (温度、時間、など) を調整すると効果が上がります。その際、例えば水の流れを一つの軸にすると、半導体洗浄が直感的に見えるようになってきます。例えば、半導体にとって「清浄・きれい」とは何かを考え、水の流れを動画で眺めると、洗浄とは何をどうすることなのかが感じ取れます。
ここでは、枚葉式洗浄機とバッチ式洗浄機の流れ、超音波洗浄の流れと気泡挙動などの動画を見るとイメージが湧きます。最後には、見落としがちな項目と対策を紹介して締め括ります。
(2023年9月4日 13:00〜14:40)
半導体デバイス微細化の進展や新材料導入により、CMP後洗浄技術の重要性が増している。デバイスの欠陥を減らすためには、洗浄対象に即した機能設計と、洗浄表面に対する的確な評価・解析手段が必須である。
本講座では、CMP後洗浄技術の基礎と、それを支える表面状態の各種評価手法について、実例を交えて紹介する。
(2023年9月4日 14:50〜16:30)
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/3/28 | 半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座 | オンライン | |
| 2025/3/28 | シリコン・パワー半導体におけるCMPの技術動向 | オンライン | |
| 2025/3/28 | 半導体封止材の設計・開発とその技術および市場動向 | オンライン | |
| 2025/3/28 | シリコン半導体・パワー半導体への実用化に向けたCMP技術の最新動向 | オンライン | |
| 2025/3/28 | 半導体市場の動向と日本のあるべき姿 | オンライン | |
| 2025/3/31 | GMPが適用されないラボにおける封じ込めの基本事項と初期段階でのハザードアセスメント | オンライン | |
| 2025/3/31 | 半導体デバイスで良品を作るためのクリーン化技術 | オンライン | |
| 2025/3/31 | 半導体デバイス製造工程の基礎 | オンライン | |
| 2025/3/31 | 世界の半導体市場の動向と開発状況 | オンライン | |
| 2025/4/3 | 半導体、回路基板、電子機器における各種部材トラブルのメカニズム、対策、解析 | オンライン | |
| 2025/4/4 | 洗浄バリデーションの基礎とQ&Aから見る注意点 | オンライン | |
| 2025/4/4 | シリコン半導体・パワー半導体への実用化に向けたCMP技術の最新動向 | オンライン | |
| 2025/4/8 | 半導体パッケージ基板における「層間絶縁」材料および実装、その評価 | オンライン | |
| 2025/4/10 | 半導体ウェハの製造プロセスと欠陥制御技術 | オンライン | |
| 2025/4/11 | 半導体パッケージの基礎と将来展望 | オンライン | |
| 2025/4/14 | 半導体分野を革新するめっき技術 | オンライン | |
| 2025/4/15 | 湿式洗浄の基礎と高品質洗浄達成の総合知識 | オンライン | |
| 2025/4/15 | 半導体デバイス製造工程の基礎 | オンライン | |
| 2025/4/16 | 無菌製剤工場の製造プロセスと設備・施設設計のポイントと注意点 | オンライン | |
| 2025/4/18 | 食品製造工場の点検と監査のポイント | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
| 1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
| 1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
| 1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |