技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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AI時代において半導体IC技術については、微細加工の限界、製造コストの上昇など、さまざまな制限事項が明らかになり、今後の集積向上が困難になっている。その解決方法の一つであるICデバイス積層実装技術は、3次元ICデバイスを縦方向に積層して実装集積する半導体デバイスへの期待が高まっている。
そこで、3次元積層を実現する回路・装置・パッケージ技術について詳述する。このような基板において、仕様変更、設計ミス等により、回路変更が必要となった場合、ワイヤを後付けするような補修技術についての解決策を詳述する。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/4/3 | 半導体用レジストの基礎とプロセスの最適化およびEUVリソグラフィ技術・材料の最新動向 | オンライン | |
| 2026/4/10 | 先端半導体プロセス・チップレットにおける注目技術と特許動向および知財戦略の要点 | オンライン | |
| 2026/4/14 | 半導体・電子部品実装現場での静電気 (ESD) 対策 | オンライン | |
| 2026/4/15 | 半導体・電子部品実装現場での静電気 (ESD) 対策 | オンライン | |
| 2026/4/17 | 半導体製造におけるシリコンウェーハの精密洗浄・乾燥および汚染除去技術の基礎から最新動向まで | 東京都 | 会場・オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 1990/9/1 | LSI樹脂封止材料・技術 |
| 1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
| 1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
| 1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
| 1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |
| 1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
| 1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |