技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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AI時代において半導体IC技術については、微細加工の限界、製造コストの上昇など、さまざまな制限事項が明らかになり、今後の集積向上が困難になっている。その解決方法の一つであるICデバイス積層実装技術は、3次元ICデバイスを縦方向に積層して実装集積する半導体デバイスへの期待が高まっている。
そこで、3次元積層を実現する回路・装置・パッケージ技術について詳述する。このような基板において、仕様変更、設計ミス等により、回路変更が必要となった場合、ワイヤを後付けするような補修技術についての解決策を詳述する。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/5/30 | 開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2025/5/30 | 半導体パッケージの作製プロセスとその課題および最新技術動向 | オンライン | |
| 2025/5/30 | チップレット実装のテストと評価技術 | オンライン | |
| 2025/5/30 | 物理学で理解するEUVリソグラフィの基礎・応用・課題と将来展望 | オンライン | |
| 2025/6/4 | SiCパワーデバイスの概要、その信頼性と国際規格動向対応、今後の展望 | オンライン | |
| 2025/6/11 | SiCパワーデバイスの概要、その信頼性と国際規格動向対応、今後の展望 | オンライン | |
| 2025/6/12 | 半導体洗浄の基礎と要点、困ったときの対策 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
| 1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
| 1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |
| 1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
| 1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |