技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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AI時代において半導体IC技術については、微細加工の限界、製造コストの上昇など、さまざまな制限事項が明らかになり、今後の集積向上が困難になっている。その解決方法の一つであるICデバイス積層実装技術は、3次元ICデバイスを縦方向に積層して実装集積する半導体デバイスへの期待が高まっている。
そこで、3次元積層を実現する回路・装置・パッケージ技術について詳述する。このような基板において、仕様変更、設計ミス等により、回路変更が必要となった場合、ワイヤを後付けするような補修技術についての解決策を詳述する。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/4/22 | 先進半導体パッケージを理解するための三次元集積化技術の最新動向 | オンライン | |
| 2025/4/22 | 5G/6G時代の高周波基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化技術 | オンライン | |
| 2025/4/23 | 電子材料・回路基板用ポリイミドの基礎と応用 | オンライン | |
| 2025/4/24 | 半導体ウェット洗浄技術の基礎と乾燥技術、および最先端技術 | オンライン | |
| 2025/4/30 | 自動車の電動化に向けたシリコン、SiC・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向 | オンライン | |
| 2025/5/15 | 世界半導体産業への羅針盤 | オンライン | |
| 2025/5/16 | DXとGXを支える次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向 | オンライン | |
| 2025/5/19 | 研磨プロセスの見える化と最適化およびアシスト加工 | オンライン | |
| 2025/5/21 | 製造側から見たプリント基板への要求仕様の具体的ポイント | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2025/5/22 | ハイブリッドボンディングに向けた要素技術、材料開発動向と今後の展望 | オンライン | |
| 2025/5/22 | フォノンエンジニアリングの基礎と半導体熱マネジメント技術 | オンライン | |
| 2025/5/22 | 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2025年版) | オンライン | |
| 2025/5/23 | 半導体パッケージの作製プロセスとその課題および最新技術動向 | オンライン | |
| 2025/5/27 | 半導体洗浄の基礎と要点、困ったときの対策 | オンライン | |
| 2025/5/27 | 過渡熱抵抗測定の基礎と測定ノウハウおよび構造関数の活用方法 | オンライン | |
| 2025/5/29 | 半導体製造におけるシリコンウェーハのクリーン化技術・洗浄技術 | オンライン | |
| 2025/5/29 | SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 | オンライン | |
| 2025/5/29 | 次世代半導体パッケージおよび実装技術動向と市場展望 | オンライン | |
| 2025/5/29 | 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2025年版) | オンライン | |
| 2025/5/30 | 開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
| 1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
| 1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |
| 1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
| 1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |