技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、5G・6Gに求められる高分子材料設計の考え方、合成と配合、そして樹脂、基板への応用について、講師の開発経験、各社の開発状況を交えて解説いたします。
通信規格5Gは、IoTやビッグデータ、AIそしてロボットの発展により第4次産業革命の中核を形成しつつある。さらに、5G高度化と2030年頃に予想される6Gに向けて開発が加速している。信号伝送の中核的役割を果たす、プリント配線板等のLSI実装基板には、10GHzを超える高周波領域での低誘電特性と共に超高密度実装に応える低熱膨張性等の信頼性が要求される。
本セミナーでは、演者の開発経験、各社の開発状況を紹介しながら、材料設計の考え方、合成と配合、そして樹脂、基板への応用について講義する。Q&Aも活発にしたい。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/2/13 | ポリマーブラシの調整と応用事例 | オンライン | |
| 2026/2/13 | 発泡成形の基礎とトラブル対策 | オンライン | |
| 2026/2/13 | 半導体製造プロセスにおけるドライエッチングの基礎・最新技術動向 | オンライン | |
| 2026/2/13 | ケミカルリサイクル拡大に向けた分解性を有するプラスチック材料設計技術 | 東京都 | 会場 |
| 2026/2/16 | 半導体パッケージの伝熱経路、熱設計とシミュレーション技術 | オンライン | |
| 2026/2/16 | ゾル-ゲル法の基礎と材料合成、(新規) 材料開発で活用するための実用的な総合知識 | オンライン | |
| 2026/2/16 | 光解体/剥離型高分子材料の原理、設計と応用 | オンライン | |
| 2026/2/16 | 材料開発にレオロジーを活用するための考え方と実践 | オンライン | |
| 2026/2/16 | レオロジーの基礎と測定法 | オンライン | |
| 2026/2/16 | 発泡成形の基礎とトラブル対策 | オンライン | |
| 2026/2/16 | 半導体製造プロセスにおけるドライエッチングの基礎・最新技術動向 | オンライン | |
| 2026/2/16 | ポリイミドの基礎・合成・材料設計のポイントおよび応用展開 | オンライン | |
| 2026/2/17 | 材料開発にレオロジーを活用するための考え方と実践 | オンライン | |
| 2026/2/17 | ポリイミドの基礎・合成・材料設計のポイントおよび応用展開 | オンライン | |
| 2026/2/17 | 高分子化合物の単分散合成と構造解析および応用 | オンライン | |
| 2026/2/17 | 半導体/実装基板のめっき・表面処理技術 | オンライン | |
| 2026/2/18 | 高速高精度光変調の理論と実践 | オンライン | |
| 2026/2/18 | フェノール樹脂の基本から応用まで | オンライン | |
| 2026/2/18 | プラスチックリサイクルの国内外の現状とリサイクル技術 | オンライン | |
| 2026/2/18 | 高分子化合物の単分散合成と構造解析および応用 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 1990/9/1 | LSI樹脂封止材料・技術 |
| 1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
| 1990/4/1 | 通信回線の伝送特性とモデム設計 |
| 1989/4/1 | 事例にみるSCSIインタフェース技術 |
| 1988/11/1 | 移動通信装置の設計技術 |
| 1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
| 1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
| 1987/12/1 | PLL制御回路設計事例集 |
| 1987/11/1 | デジタルシグナルプロセッサの基礎と応用 |
| 1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
| 1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |