技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、5G・6Gに求められる高分子材料設計の考え方、合成と配合、そして樹脂、基板への応用について、講師の開発経験、各社の開発状況を交えて解説いたします。
通信規格5Gは、IoTやビッグデータ、AIそしてロボットの発展により第4次産業革命の中核を形成しつつある。さらに、5G高度化と2030年頃に予想される6Gに向けて開発が加速している。信号伝送の中核的役割を果たす、プリント配線板等のLSI実装基板には、10GHzを超える高周波領域での低誘電特性と共に超高密度実装に応える低熱膨張性等の信頼性が要求される。
本セミナーでは、演者の開発経験、各社の開発状況を紹介しながら、材料設計の考え方、合成と配合、そして樹脂、基板への応用について講義する。Q&Aも活発にしたい。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/7/31 | 多結晶半導体薄膜の基礎と応用技術 | オンライン | |
2025/7/31 | 天然植物繊維を強化材とする複合材料の繊維原料特性と活用・複合化のポイント | 東京都 | 会場 |
2025/7/31 | プラスチック射出成形の可塑化工程に起因する成形不良と対策 | オンライン | |
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2025/8/5 | 電波吸収体・シールド技術の基礎と最適設計・計測技術 | オンライン | |
2025/8/5 | 半導体の発熱と伝熱経路の把握、熱設計 | オンライン | |
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2025/8/6 | マイクロ・ナノプラスチックの体内侵入に脅かされる人類とその活路 | オンライン | |
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2025/8/7 | 半導体パッケージの基礎知識、技術動向と課題 | オンライン | |
2025/8/7 | 超分子架橋を駆使した機能性高分子材料 | オンライン | |
2025/8/7 | 高分子材料の粘弾性に伴う残留応力発生 & 解放機構と低減化法 | オンライン | |
2025/8/7 | プラスチックの加飾技術の最新動向と今後の展望 | オンライン | |
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2025/8/7 | 半導体材料のウェットエッチング加工の基礎と動向 | オンライン | |
2025/8/8 | 半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座 | オンライン | |
2025/8/8 | 超分子架橋を駆使した機能性高分子材料 | オンライン | |
2025/8/8 | パワーモジュールパッケージの高耐熱化・低熱抵抗化の技術動向 | 大阪府 | 会場 |
2025/8/8 | 多結晶半導体薄膜の基礎と応用技術 | オンライン |
発行年月 | |
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1988/11/1 | 移動通信装置の設計技術 |
1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
1987/12/1 | PLL制御回路設計事例集 |
1987/11/1 | デジタルシグナルプロセッサの基礎と応用 |
1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |