技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、半導体製造工程に求められるCMPに求められる要求技術から、重要な要素技術、装置技術、パッド・スラリー・コンディショナといった消耗材技術、終点検出技術などの個々の技術の考え方を解説いたします。
(2023年6月9日 10:30〜12:00)
本講演ではCMP技術を中心に、パワー半導体やシリコン半導体の技術動向について解説する。パワー半導体では基板形成プロセスおける研削やCMP技術の役割について解説する。
ここではサファイア基板やSiC基板の研磨技術の動向やこれまで著者が行なってきた高効率研磨微粒子に関する研究紹介を行う。一方、シリコン半導体についてはフロントエンドプロセスを中心にCMP技術の適用例について解説する。特にCMPではエンドポイントが重要となるが、著者の研究内容も含めてCMPのモニタリング技術について解説する。
(2023年6月9日 13:00〜14:30)
昨今の経済安全保障における半導体サプライチェーンの強化において、半導体製造プロセスの重要性は高まっています。半導体産業は、産業のコメと言われた時代から、現在では重要な社会インフラとして、今後の発展には必要不可欠な産業として根付いています。本講演の主題であるCMPプロセスは、半導体製造プロセスの中でも半導体の多層配線形成に必要不可欠なキープロセスとして、これからも更なる需要拡大が見込まれています。
本講演では、半導体サプライチェーンの一つであるCMPプロセスの中でも、特に研磨パッドおよびパッドコンディショニング技術に着目し、CMPプロセスを安定化させるための必要な要素技術や、その要素技術を基にした更なる技術の高度化を図る取り組みについて解説します。
〜最近の計算科学シミュレーションは化学反応と力学作用が複雑に絡み合った化学機械研磨プロセスをどこまで理論的に設計することができるようになったか〜
(2023年6月9日 14:40〜16:10)
近年の計算科学シミュレーションの発展は目覚ましく、多くの企業で計算科学シミュレーションを今後、十分に活用できるかどうかが、将来の企業における材料開発・プロセス開発の成否を分ける重要な鍵となるとの認識が広がりつつあります。
そこで本講演では、化学機械研磨プロセスシミュレーションを例に、計算科学シミュレーションをいかに実際の企業における材料開発・プロセス開発に応用可能であるか、これまでにどのような成功例があるのか、どうすれば計算科学シミュレーションを有効に活用できるのかの基礎を理解して頂けるものと考えています。
将来的に、計算科学シミュレーションを、いかに企業における製品開発に役立たせることができるのかの道筋を理解することができます。 尚、各聴講者の質問についても、可能な範囲で回答する予定です。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/5/28 | 半導体製造におけるシリコンウェーハのクリーン化技術・洗浄技術 | オンライン | |
| 2026/5/28 | 光電融合技術へ向けた異種材料集積化と光集積回路の開発 | オンライン | |
| 2026/5/29 | 半導体ドライプロセス入門 | オンライン | |
| 2026/6/2 | ナノインプリントリソグラフィの材料・プロセス技術と半導体回路形成への応用 | オンライン | |
| 2026/6/3 | 半導体パッケージングの基礎、各製造プロセス技術 | オンライン | |
| 2026/6/5 | 半導体デバイスにおける低温・常温接合のポイントと今後の展望 | オンライン | |
| 2026/6/5 | 半導体製造工程における洗浄・クリーン化技術と汚染制御対策 | オンライン | |
| 2026/6/8 | 半導体デバイスにおける低温・常温接合のポイントと今後の展望 | オンライン | |
| 2026/6/8 | 半導体プラズマにおける診断・モニタリングと制御技術 | オンライン | |
| 2026/6/8 | AI半導体に求められる要求特性と国内外の開発状況 | オンライン | |
| 2026/6/11 | 世界半導体産業への羅針盤 | オンライン | |
| 2026/6/12 | 半導体パッケージングの基礎、各製造プロセス技術 | オンライン | |
| 2026/6/17 | 半導体プラズマにおける診断・モニタリングと制御技術 | オンライン | |
| 2026/6/17 | AI半導体に求められる要求特性と国内外の開発状況 | オンライン | |
| 2026/6/22 | AI半導体デバイス・サーバーにおける熱対策と冷却技術の最新動向 | オンライン | |
| 2026/6/23 | 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (2日間) | オンライン | |
| 2026/6/23 | 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (前編) | オンライン | |
| 2026/6/23 | 先端冷却・放熱技術の研究開発動向 | オンライン | |
| 2026/6/23 | 半導体パッケージの基礎から各製造工程の技術ポイントおよび今後の技術動向 | オンライン | |
| 2026/6/23 | 酸化ガリウムパワーデバイスの開発動向と今後の展望 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2012/4/15 | Intel 【米国特許版】 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/11/15 | 半導体露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2010/6/5 | 半導体技術10社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 |
| 1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
| 1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
| 1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
| 1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
| 1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
| 1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
| 1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |