技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、工学基礎 (半導体の基礎の基礎、流体力学、電気磁気学、AI) から、半導体デバイスの製造プロセスで使われている物理的洗浄について原理から詳解いたします。
また、半導体デバイス製造時の静電気障害の対策についても紹介し、それを防止するためのAI技術についても説明いたします。
今や半導体は我々の生活の上でなくてはならないものである。最近では半導体そのものが戦略物資となるほどに重要である。 (昨今の台湾領土問題についても、半導体技術の奪い合いとも言われている。) このセミナーは半導体デバイスの物理的洗浄に関して説明を行います。セミナーではできるだけ工学基礎 (半導体の基礎の基礎、流体力学、電気磁気学、AI) も説明を行い、現在半導体デバイスの製造プロセスで使われている物理的洗浄について原理から丁寧に説明します。
また講演者が専門としている半導体デバイス製造時の静電気障害の対策についても紹介し、それを防止するためのAI技術についても述べます。半導体デバイス製造プロセスにどのようにAIが用いることができるがヒントになると幸いです。基礎的なことからお話しますので、半導体デバイス洗浄に関わる数年の方や半導体デバイス洗浄にビジネスをお探しの方に最適かと思います。講義後、質疑応答の時間以外にもメールにてご質問にもお答え致します。
シーエムシーリサーチからの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。
また、2名様以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、1名様あたり半額の 18,000円(税別) / 19,800円(税込)となります。
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/10/6 | GaNウェハ・パワーデバイスの技術動向と用途展開 | オンライン | |
2025/10/7 | 基礎から学ぶ流体力学 | オンライン | |
2025/10/24 | 基礎から学ぶ流体力学 | オンライン | |
2025/10/27 | 半導体製造のCMP技術・CMP後洗浄の基礎と最新技術および今後の課題・展望 | オンライン |
発行年月 | |
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1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
1991/3/1 | プリント配線板洗浄技術 |
1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |