技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、めっきの基礎から解説し、半導体・エレクトロニクスへの応用技術、非水溶媒のめっき、環境調和型のめっきなど、最新めっき技術について解説いたします。
めっき法は古くから使用されている技術であるが、近年、プリント配線板のビルトアップ法でのビアフィリングや半導体の銅配線でのダマシンプロセスなど、画期的な進歩を続けている。特に、半導体の銅配線を1997年にIBMがダマシン法で形成することを発表してからは、半導体ウエハにめっきすることが活発に行われるようになり、ウエハレベルチップサイズパッケージなどに応用されるなど、エレクトロニクスでのめっき法の重要性が高まった。
本セミナーでは、めっき法の基礎から、実装階層の1~3までの、めっきについて解説する。実装階層1の「半導体自体の銅配線のめっき」、実装階層2の「半導体を実装する (パッケージ) 際のめっき」、実装階層3の「半導体などを実装するプリント配線板の作製に使用するめっき技術」を中心に講義する。さらに、最新のめっき技術、例えば非水系のめっき技術についても講義する。最後に各国の新規産業創生方法についても触れる。
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| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
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| 2026/6/3 | 窒化物TIMの開発とフィラーの表面処理、配向制御 | オンライン | |
| 2026/6/3 | 半導体パッケージングの基礎、各製造プロセス技術 | オンライン | |
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| 2026/6/11 | 半導体 (IC) の製造工程と半導体用素部材の基本情報 | オンライン | |
| 2026/6/11 | 世界半導体産業への羅針盤 | オンライン | |
| 2026/6/12 | 半導体パッケージングの基礎、各製造プロセス技術 | オンライン | |
| 2026/6/12 | コールドスプレーの原理・メカニズムと応用 | オンライン | |
| 2026/6/17 | 半導体プラズマにおける診断・モニタリングと制御技術 | オンライン | |
| 2026/6/17 | AI半導体に求められる要求特性と国内外の開発状況 | オンライン | |
| 2026/6/17 | ゴムと異種材料の加硫接着技術の基礎と表面処理技術 | オンライン | |
| 2026/6/17 | 欧州PFAS規制の動向と対応策、想定される代替手段 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2014/8/25 | ぬれ性のメカニズムと測定・制御技術 |
| 2014/4/5 | 真空蒸着技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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| 2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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| 2012/9/20 | フッ素樹脂 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2012/9/20 | フッ素樹脂 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2012/6/1 | 超撥水・超親水化のメカニズムとコントロール |
| 2012/4/15 | Intel 【米国特許版】 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/11/15 | 半導体露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2010/6/5 | 半導体技術10社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2008/3/19 | 多孔体の精密制御と機能・物性評価 新装版 |
| 1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
| 1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |